【厚木】ロジック回路／ミックスシグナル回路設計・検証（イメージセンサー製品）＃DS_A0010 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方（System Verilog またはVerilog-HDLの知見をお持ちの方） ※半導体の種類は問いません。 ■歓迎条件： ・SystemVerilog、UVM、SystemC、アサーション記述、論理合成、動作合成、タイミング検証(ST

【茨城／栃木】自動運転、運転支援制御システムに関する高速伝送設計/技術開発　求人No.637 〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホンダ・

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記のご経験やスキルをお持ちの方： 1)高速伝送設計経験（目安：3年以上） 2)一般電気電子工学 3)読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力 ■歓迎条件： ・自動車業界での回路設計/基板設計経験 ・ANSYS、キーサイト等

【未経験歓迎／山梨】電気・電子設計（半導体製造装置の電子回路設計）〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、半導体製造装置の電子回路設計をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎デジ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

【未経験歓迎／熊本】半導体の設計・開発・製造技術業務 〜大手メーカー案件多数〜 【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎半

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理系出身の方

【栃木／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア※東証プライム／年休128日 〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる 【下記いずれかのご経験】 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュ

【東京】半導体設計〜自社開発有／上流工程／転勤無／年間休日124日〜 ■業務内容： 半導体設計業務（論理設計、回路設計、レイアウト設計）、FPGA設計業務、半導体設計及びFPGA設計技術を応用したITシステム製品の開発と設計を行います。 ■社内教育： 最初の数ヶ月はマンツーマンでOJT指導を行います。社内、社外の教育には自己啓発も含め、様

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれか該当の方 半導体の設計・開発・プロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・LSI設計（論理設計、回路設計、レイアウトパターン設計、特性評価）の経験

半導体PJのマネージャー（先進技術／最上流から一気通貫で参画）東証グロース上場／働き方◎ ◇東証グロース上場／GPU技術を活かしたエッジAIプロセッサーIPや動画像分類エンジンを開発◇ ■業務内容： ハイアリングマネージャー直下で、半導体プロジェクトにおける以下マネジメントをお任せします。 ・プロジェクトに必要なリソースを計画して効率的に

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・量産開発のマネジメント経験 ・量産開発の設計経験（分野問わず。過去の経験でも可） ・語学: 日本語: ビジネスレベル、英語: 日常会話レベル ■歓迎条件： ・画像認識に関する知識（AI/SLAM） ＜語学力＞ 必要条件：英語中級

【東京/神奈川】回路設計〜デバック・評価（FPGA-LSI）〜上場以来毎年増収＆増益◎管理職候補 【ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカトロニクス設計製造などの事業を展開◎/高需要が続く半導体業界◎】 ■職務内容：管理職候補としてハードウェアエンジニア（FPGA-LSI）をお任せいたします。 ■職務詳細： ・F

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Verilog HDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・論理回路設計、タイミング解析、シミュレーションなどの経験があること ■歓迎条件： ・FPGA設計の実務経験が3年以上ある方 ・開発プロジェクトのリーダー、サブリーダーの経験がある方

【未経験歓迎】【神奈川県川崎市】半導体ＩＣの設計開発業務〜大手メーカー案件多数／残業少〜 【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 半導体ＩＣの設計開発業務 ■業務詳細： ・半導体ＩＣのアナログ回路設計と検証 ・使用ツール…Cadenceツール ■キャリアパス：

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体ＩＣのアナログ回路設計および検証経験を有する ■歓迎条件： ・高周波アナログＩＣ：LNA、PA、MIXER、RFスイッチなどの高周波向け半導体回路設計の経験を有する

【大阪】半導体設計エンジニア（大手メーカー向け先端開発）年間休日120日以上/第二新卒歓迎/未経験可 【大阪／第二新卒歓迎／業界未経験可／充実した研修制度／年間休日121日／エンジニアとしてスキルアップしたい方、チャレンジしたい方歓迎】 ■職務内容： 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかのご経験 ・半導体回路の設計の経験または知識がある方 ・電気、電子系の学校を卒業されている方 ・半導体メーカーの経験がある方

【神奈川/東京】LSIデジタル設計開発＜シニアクラス＞◆ミドル・バックエンドの開発／5,60代活躍中 【フレックス／平均残業17ｈ／半導体やエッジAIの受託開発を展開／大手出身エンジニア在籍多数／外国籍人材活躍中／チーム常駐／大手企業案件／年休125日】 ■同社について： ・2004年に創業し、半導体／テストプログラム／エッジAIの設計開

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験3年以上 ・EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成スキル ・Linuxのコマンド操作スキル ■歓迎条件： ・低消費電力設計の経験 ・階層設計の経験 ・EDAツールを利用した物理設計、検

【神奈川/東京】LSIデジタル設計開発＜ミドルクラス＞◆フロントエンドの設計／外国籍人材活躍中 【フレックス／平均残業17ｈ／半導体やエッジAIの受託開発を展開／大手出身エンジニア在籍多数／外国籍人材活躍中／チーム常駐／大手企業案件／年休125日】 ■同社について： ・2004年に創業し、半導体／テストプログラム／エッジAIの設計開発サー

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験3年以上 ・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成 ・Linuxのコマンド操作 ■歓迎条件： ・SystemVerilogを使用した開発経験 ・高位合成の知識、経験 ・EDAツールを利用した設計、検証経験 ・ASIC設計の経験 ・各種

【栃木／茨城】自動車向け電子制御ユニットのEMC対策技術開発/高速伝送技術開発 求人No.638 〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホン

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記のご経験やスキルをお持ちの方 1）高速伝送設計経験（目安：3年以上） 2）一般電気電子工学 3）読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力 ■歓迎条件： ・自動車業界での回路設計/基板設計経験 ・ANSYS、キーサイト等の

【茨城・神奈川】自動運転・先進運転支援システム向け画像認識プラットフォーム開発 ◆650-1 〜フルフレックス・リモートワーク導入／家族手当・住宅手当など福利厚生抜群／平均勤続年数18.5年〜 ■本求人のポイント： ・売上1.6兆円／EV車用のモーター・インバーター部品で世界シェアトップ級　 ・世界初の自動運転レベル3を達成した「ホンダ・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： （1）下記ご経験やスキルをお持ちの方： カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発経験または、回路基盤、SoC、ASIC設計開発経験（目安：3年以上） （2）TOEIC(R)テスト(R)テスト500点程度の英語力（読み書き・メール利用に支障のないレベ

【前橋】トルクセンサ設計◆クルマの先進運転を支える◆プライム上場NSKグループ ■ポジション概要： 自動車の三大要素である「走る・曲がる・止まる」の1つである「曲がる」を実現する重要部品である電動パワーステアリングシステム（EPSシステム）。 そのシステムにおいて、ハンドル操作を検知するトルクセンサの設計・開発を担っていただきます。 ■業

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：〜業界未経験・職種未経験可〜 ・電子部品／電子回路、センサの知識がある方 ■希望条件： ・CADを使った3Dモデルの利用経験（レイアウト検討） ・自動車部品等の設計や評価の経験 ＜語学補足＞ 【歓迎】TOEIC(R)テスト550点以上の英語力

【未経験歓迎】【神奈川県厚木市】ICの開発評価業務〜大手メーカー案件多数／残業少〜 【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： ICの開発評価業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ・ICの半田付け業務（1mm□未満の製品実装） ・ICの各種測定器を用いた評価（ネットワークアナラ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・測定関連作業経験（1年以上） ■歓迎条件： ・半田実装経験 ・測定器の自動制御経験（マクロやPhyton等）

【日立G】【東京】論理設計・テスト（半導体関連）※年間休日126日・最先端の技術分野に挑戦 【Verilogを用いた論理設計又は回路設計におけるテストのご経験ある方歓迎／日立グループの産業ソリューションを担う中核企業／幅広い業界・国内外に多くのクライアントを持つ／中途入社者多数在籍／年間休日126日／フレックス制を活用して柔軟な働き方ができ

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件　下記いずれかのご経験 ・Verilogを用いた論理設計のご経験 ・回路設計におけるテストのご経験

【石川／金沢市】回路図CADの部品シンボル登録※未経験歓迎◆電気素養を活かせる／教育体制・福利厚生◎ ≪実務未経験も可／学生時代の専攻を活かしてエンジニアにキャリアチェンジ／スキルアップが給与UPに繋がる制度のある会社で働きたい方／様々なプロジェクトへの参加を通してエンジニアとしての経験の幅を広げたい方へ≫ ■業務内容： 回路図CADを使

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞ ■必須条件： ・学生時代に電気分野を専攻されていた方 ・Excelの使用経験

☆未経験歓迎☆【兵庫/西宮】回路設計◆年休127日！最先端技術を学べる環境◎ 〜大手メーカー取引多数◎！半導体分野〜家電分野まで幅広い業界の「計測」「検査」に関する装置の開発・設計・製造を行う企業！世の中に製品を安全にお届けするうえで弊社の装置はなくてはならない存在です！社会貢献性◎〜〜年休127日！昼食手当・専門手当等あり！育成体制も◎未

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〜職種未経験・業界未経験／第二新卒歓迎です！〜 ■必須条件： ・自動車免許（AT限定可）をお持ちの方 ・理工系科目を履修された方 ☆回路設計に興味があり、学習意欲がある方であれば業界未経験の方も歓迎です☆ ■歓迎条件： ・回路設計の経

※リモート可【立川】回路設計エンジニア（レイアウト／テスト）◇フレックスあり／ミネベアミツミG 【東証プライム上場のミネベアミツミG／アナログ半導体メーカー／年休128日／在宅勤務可／リモート可／フレックス】 ■業務内容： 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計、テスト設計 ■魅力： 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体ICの回路設計経験 ■下記いずれかの経験がある方 ・半導体ICのレイアウトまたはテスト設計経験 ・半導体テスターを使用したプログラム設計、テスト環境開発経験 ・半導体ICの製品開発経験、特性評価経験