【東京／小平市】SOC/MCUのハードウェア開発◆プロジェクトマネージャー＃20019362 【SoCのアーキテクチャ、設計、検証プロセスに関する知識を活かし、ハードウェアプロジェクトマネージャーとして活躍いただける方を募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号または修士号 ・SoC / MCU開発に焦点を当てたハードウェアプロジェクト管理における12 年以上の経験 ・日本語と英語の両方でコミュニケーションがとれる方 ・大規模で複雑なハ

【博多】アナログレイアウト※マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【残業10時間程度/年間休日124日/完全週休二日制/上流案件に携われるため、技術者としてのスキルアップが望める】 ■職務内容 ・半導体ＬＳＩのアナログレイアウト設計・検証を担当して頂きます。 想定している環境は以下となります。 (製品)　　イメージセンサー ブロッ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： LSIのアナログレイアウトの実務経験3年以上 ※イメージセンサーの設計に携わった経験のある方は大歓迎です

【横浜】回路設計★設計業務未経験歓迎！評価検証経験を活かしてキャリアアップ◎OJTあり！ 〜面接1回／最新技術に触れる環境／年間休日125日／完全週休二日制（土日祝）／転勤なし〜 同社での設計開発職は、電子回路設計とFPGA設計を中心に担当します。デジタル回路の設計から評価、検証までの一連の業務を行い、最新技術を駆使して製品を開発します。

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ★設計業務未経験歓迎／第二新卒歓迎★ ■必須条件 ・回路設計／評価／検証　いずれかのご経験

★TSMCグループ【横浜ランドマークタワー】FED設計リーダー（合成／STA／etc）年休129日 〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 〇ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） 〇ASIC設計におけるSDC（タイミング制約）の作成経験（5年以上） 〇ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB実施経験（5年以上） 〇ASIC設計におけるレイアウト設計担当者との交渉・調整経験（3年以上） ※

【厚木】高速インターフェースのロジック回路設計・評価業務 ※福利厚生・研修制度◎／年間休日124日 〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即し

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ASICロジック設計、検証経験 ・Verilog RTLを使用した論理回路設計 ・InsiciveもしくはXceliumを使用した論理検証 ■歓迎条件： ・論理合成、STA実施経験（Design Compiler、Pri

【厚木】イメージセンサーのデジタル回路設計者向け検証環境の構築・サポート ※東証プライム上場企業 【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： イメージセンサーのデジタル回路設計者向

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： デジタル回路設計（3年以上） ■歓迎条件： ・上記経験業務おける検証環境の構築経験 ・イメージセンサの設計経験、またはデジタル信号処理回路の設計経験

【京都】半導体設計・アナログ設計＊賞与年2回／年休127日／家賃補助有 〜大手メーカーや上場企業と取引多数／年休127日・住宅手当・資格手当あり〜 ■業務内容： 半導体設計・アナログ設計をお任せします。 ■入社後の流れ： （1）入社後初期研修：導入研修（1日間） （2）現場配属 （3）入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Linux、OSの基礎知識、日本語スキル ■歓迎条件： ・アナログ設計がある方（最低2〜3年の経験、希望は5年）

【神奈川/横浜市/未経験歓迎】半導体設計開発◇未経験からエンジニアへ／教育体制充実／福利厚生◎ 【未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ！／幅広い案件を多数保有！／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能】 ◆職務概要： 株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ★業界未経験・職種未経験歓迎！★ ■歓迎要件 何かしらの製造ラインなどのモノづくり工程に携わっていたご経験をお持ちの方 何かしらの製品の評価業務のご経験をお持ちの方 下記のような方のご応募をお待ちしております。 ・確かなスキルを身につけていきたい方 ・誇りが持てる仕事につき、成長したい方 ・時代の流れに

【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎！【ポテンシャル採用】 ~業界業種未経験歓迎！／年間休日123日・残業時間20時間程度／定年65歳・エンジニア定着率90％以上長期就業環境あり~ さいたま市の大手レンズメーカーでの常駐業務となります。 ◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきま

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 業界業種未経験歓迎！！製造のご経験を活かしてキャリアアップ可能！！！ 案件保有数トップクラスの為、学生時代の知見、社会人での実務経験活かせる！！ ■必須 ・学生時代もしくは業務で電気系のご経験がある方 ・オシロスコープ/マルチメータなど

【京都市】プリント基板設計（半導体工場向けFAシステム）◆年間123日休み◆高収益の産業機械メーカー 〜賞与実績6.8ヶ月／自動化に強み・世界で高シェア製品も多数／「自動化×5つの事業」を軸にグローバルに展開する「ムラテック」／年間休日123日×福利厚生◎（生活を支える、長く働ける具体的な制度）〜 ■募集背景： 半

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・電気回路の知識 ■歓迎条件： ・プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います

【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計）　◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇ 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！〜東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜 ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要要件： ・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル ■歓迎要件： 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社　StellaVision ・Cadence社　Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ

【愛知/刈谷】＜全世界のクルマを変える＞車載用半導体製品のデジタル回路開発／インフラ整備＜先デバ＞ 〜世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜 ■業務内容： 車載用半導体製品のデジタル回路開発／インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多岐

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験のある方 ■歓迎条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・MBDツールやFP

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超／世界トップシェア多数／高収益企業 ■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体設計経験をお持ちの方 ・半導体プロセス設計経験をお持ちの方

【府中】FPGA/LSIの設計〜残業10h／大手取引多数／最新技術が身につく／転勤無／社員定着率◎〜 ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数／業界知名度抜群の技術／平均勤続年数15年ほど／残業10H ■業務内容 ・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。 直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・デジタル回路設計のご経験をお持ちの方（ＬＳＩもしくはＦＰＧＡ設計経験の方） ■歓迎要件： ・画像処理関連、ネットワーク関連のシステム開発の経験

【大阪／東淀川】半導体開発エンジニア（ウェハー・パッケージ）年休127日／スタンダード上場 【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・基本的な電気知識を有している方 ■優遇条件： ・半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計、製造技術経験者 ・CAD(2Dまたは3D)が使用できる方 ・半導体素子の特性評価やSEMなどを使用して解析ができる方

【東京／小平市】車載SoCのSLT基板開発〜年休125日〜＃20019345 【LSI統合経験を活かしSoCテストボードの開発エンジニアとして活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚生〜 ■業務概要 車載用SoC（R-Carシリーズ）を対象と

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・LSI搭載アプリケーションシステムのシステムインテグレーションの経験 ・ビジネスレベルの日本語 ・英語に抵抗がない方 ■歓迎条件： ・アプリケーションボード回路設計に対する知識 ・PCB回路・基板設計経験 ・組込み向け

【小平市】回路設計／SoCパッケージ基板又は応用システムのPCB基板／年休125日＃20019349 【半導体の回路設計の知見や経験を活かし即戦力として活躍いただける方募集します！】 〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜 ■業務概要： SoCパッケー

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識 ・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ・日本語もしくは英語のどちらか話せる方 ■歓迎条件： ・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左

【三重/桑名】センサユニット商品の開発技術者　※精密機器メーカー 【変更の範囲：会社の定める全ての業務への配置転換あり】 ■募集背景： 小型から大型まで様々な軸受製品を供給してきた同社。これまでに培ったセンサ内蔵軸受に関する経験などを応用し、軸受周辺でのセンシングを充実 させ、状態監視や各種制御などお客様の設備のインテリジェント化に繋がる商

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・理工系の基礎知識を有すること ・電子回路基板の設計や動作テストの経験があること ・電子機器のノイズ試験やノイズ対策の知識があること ■歓迎条件： ・通信機器、ネットワーク、センサ機器を扱えること ・プログラミング知識があること

【川崎駅※転勤無】高画質処理を行うLSI設計開発★有機ELテレビ「レグザ」を開発するTVメーカー 【国内トップシェア！／世界トップクラスのシェアを誇るHisenseグループ／フレックスタイム制／有機ELテレビの一大ブランド「レグザ」を開発するテレビメーカー／多くの「世界初」を生み出してきた映像機器メーカー／グローバル展開／土日祝休み／外国籍

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかの経験 ・RTL設計開発 ・リアルタイム処理組み込みファームウェア設計開発 ・高画質アルゴリズム開発 ■歓迎条件： ・映像処理LSI設計開発の経験があること

【川崎駅近く】LSI開発エンジニア（CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス） 〜東証プライム上場／有給休暇平均取得率82.8％（2021年度）／年間休日125日〜 ■募集背景 世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラを始め、シネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に渡り、自社製

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体アナログ回路設計実務／LSI設計実務、または、半導体デバイス評価・解析実務 ■歓迎条件： ・ADC設計、モデルベース設計、プリント基板設計