半導体設計 の求人一覧
- 仕事内容
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【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎!【ポテンシャル採用】
~業界業種未経験歓迎!/年間休日123日・残業時間20時間程度/定年65歳・エンジニア定着率90%以上長期就業環境あり~
さいたま市の大手レンズメーカーでの常駐業務となります。
◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきま
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
業界業種未経験歓迎!!製造のご経験を活かしてキャリアアップ可能!!!
案件保有数トップクラスの為、学生時代の知見、社会人での実務経験活かせる!!
■必須
・学生時代もしくは業務で電気系のご経験がある方
・オシロスコープ/マルチメータなど
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都市】プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)◆年間123日休み◆高収益の産業機械メーカー
〜賞与実績6.8ヶ月/自動化に強み・世界で高シェア製品も多数/「自動化×5つの事業」を軸にグローバルに展開する「ムラテック」/年間休日123日×福利厚生◎(生活を支える、長く働ける具体的な制度)〜
■募集背景:
半
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・電気回路の知識
■歓迎条件:
・プリント基板回路設計経験
※未経験の場合は教育を行います
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計) ◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜
■募集背景:好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要要件:
・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル
■歓迎要件:
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【愛知/刈谷】<全世界のクルマを変える>車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備<先デバ>
〜世界トップクラスの自動車部品メーカー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開〜
■業務内容:
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多岐
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験のある方
■歓迎条件:以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFP
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業
■業務内容:主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。
・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計 ・通信モジュール用制御ICの設計
・セルラー用化合物半導体 ・SAWデバイスのプロセス開発
・微細加工技術を応用した電子部品の新商
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体設計経験をお持ちの方
・半導体プロセス設計経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【府中】FPGA/LSIの設計〜残業10h/大手取引多数/最新技術が身につく/転勤無/社員定着率◎〜
ソニーや日立、東芝、三菱電機等大手と直取引多数/業界知名度抜群の技術/平均勤続年数15年ほど/残業10H
■業務内容
・LSIやFPGAの設計と検証を中心に、開発業務全般をお任せします。
直近は車載系や通信、航空宇宙系の案件が多く、首都圏
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・デジタル回路設計のご経験をお持ちの方(LSIもしくはFPGA設計経験の方)
■歓迎要件:
・画像処理関連、ネットワーク関連のシステム開発の経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京/小平市】車載SoCのSLT基板開発〜年休125日〜#20019345
【LSI統合経験を活かしSoCテストボードの開発エンジニアとして活躍いただける方募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度等充実の福利厚生〜
■業務概要
車載用SoC(R-Carシリーズ)を対象と
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・LSI搭載アプリケーションシステムのシステムインテグレーションの経験
・ビジネスレベルの日本語
・英語に抵抗がない方
■歓迎条件:
・アプリケーションボード回路設計に対する知識
・PCB回路・基板設計経験
・組込み向け
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【小平市】回路設計/SoCパッケージ基板又は応用システムのPCB基板/年休125日#20019349
【半導体の回路設計の知見や経験を活かし即戦力として活躍いただける方募集します!】
〜東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜
■業務概要:
SoCパッケー
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体システムボードのPCB基板回路/アートワーク設計知識
・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験
・日本語もしくは英語のどちらか話せる方
■歓迎条件:
・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪/東淀川】半導体開発エンジニア(ウェハー・パッケージ)年休127日/スタンダード上場
【創業88年のパワーエレクトロニクス企業/パワー半導体と電源機器で社会を支える/働きやすい環境/年休127日】
■業務内容:
・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・基本的な電気知識を有している方
■優遇条件:
・半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計、製造技術経験者
・CAD(2Dまたは3D)が使用できる方
・半導体素子の特性評価やSEMなどを使用して解析ができる方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【三重/桑名】センサユニット商品の開発技術者 ※精密機器メーカー
【変更の範囲:会社の定める全ての業務への配置転換あり】
■募集背景:
小型から大型まで様々な軸受製品を供給してきた同社。これまでに培ったセンサ内蔵軸受に関する経験などを応用し、軸受周辺でのセンシングを充実
させ、状態監視や各種制御などお客様の設備のインテリジェント化に繋がる商
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・理工系の基礎知識を有すること
・電子回路基板の設計や動作テストの経験があること
・電子機器のノイズ試験やノイズ対策の知識があること
■歓迎条件:
・通信機器、ネットワーク、センサ機器を扱えること
・プログラミング知識があること
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【川崎駅※転勤無】高画質処理を行うLSI設計開発★有機ELテレビ「レグザ」を開発するTVメーカー
【国内トップシェア!/世界トップクラスのシェアを誇るHisenseグループ/フレックスタイム制/有機ELテレビの一大ブランド「レグザ」を開発するテレビメーカー/多くの「世界初」を生み出してきた映像機器メーカー/グローバル展開/土日祝休み/外国籍
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれかの経験
・RTL設計開発
・リアルタイム処理組み込みファームウェア設計開発
・高画質アルゴリズム開発
■歓迎条件:
・映像処理LSI設計開発の経験があること
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【三田/田町】電気回路設計〜商社×メーカー機能を持つ大手電子材料商社/豊田通商G/年休125日〜
【エレマテックは、商社の基本機能のみならず、「集める」「運ぶ」「考える」「作る」「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれも必須です。
・ディジタル回路設計(通信系又はAV系)を5年以上経験し、量産実績のある方
・要求仕様に応じて最適な回路構成を発案でき、課題提起及び課題解決できる技術力
・QCDを最適に実現できるプロジェクトマネージメント力
■歓迎条件:
・アナログ回路設計(RF
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 仕事内容
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【神田/転勤無】デジタルLSIエンジニア◆新製品企画・開発〜量産/スタンダード上場/半導体メーカー
〜東京都千代田区/デジタルLSIエンジニア募集!新製品企画・開発/転勤無/スタンダード上場/半導体メーカー/高速SerDes製品のデジタル回路設計/年収700万〜1200万円/キャリアアップ可能/各種制度充実〜
【変更の範囲:会社の定める業務
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
【必須】
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験
■高速SerDes向けロジック回路仕様の精査・決定
■ロジック回路設計・検証
■通信規格物理層の理解、実機測定・評価
【歓迎】
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理
■設計品質向上活動経験
■EMC設計(IEC
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【京都/長岡京】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC> ◆残業20h程度|通信領域に強み◆
■募集概要:
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッシ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
以下いずれかをお持ちの方
・アナログ回路またはレイアウト設計の御経験
・半導体ICの設計/開発経験
・RF回路または高周波の知見(学生時代の経験も可)
■歓迎条件:
・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【川崎駅近く】LSI開発エンジニア(CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス)
〜東証プライム上場/有給休暇平均取得率82.8%(2021年度)/年間休日125日〜
■募集背景
世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラを始め、シネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に渡り、自社製
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体アナログ回路設計実務/LSI設計実務、または、半導体デバイス評価・解析実務
■歓迎条件:
・ADC設計、モデルベース設計、プリント基板設計
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【小田原】回路設計 ※光センサ・光半導体メーカー/年間休日122日
〜設立から黒字の安定企業/100社を超えるセットメーカーへの採用実績・1000社以上への販売実績あり〜
■業務内容:
同社の製品、光センサの回路設計を行っていただきます。企画立案や構想設計の段階から担当いただくことが可能です。お任せするのはアナログ回路設計ですが、アンプや
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれに該当する方
・アナログ回路設計のご経験をお持ちの方
・デジタル回路設計のご経験をお持ち、且つ、電子回路・半導体についての知見をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【川崎駅近く】イメージセンサのロジック設計エンジニア◆東証プライム上場
〜映像と情報のリーディングカンパニー/有給休暇平均取得率82.8%(2021年度)/年間休日125日〜
■募集背景:
世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのデジタル一眼カメラを始め、自社製イメージセンサの搭載製品はシネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・デジタル回路設計・検証手法、EDAツール、プログラミング言語に関する知識
・デジタル回路の論理合成、レイアウト設計、DFT設計、およびEDAツールに関する知識
・イメージセンサのタイミングジェネレータ、画像補正処理アルゴリズムのハード実装経験
■歓迎条件:
・デジタル
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【新大阪】組み込みソフトウェア※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場
〜プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/在宅勤務・リモートワーク可能/特許出願・登録件数多数あり/システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み〜
■業務内容
OA、FA、画像処理機器に搭載されるSOCの組み込みSW開発
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・組み込みソフトウェア(設計および検証の経験)
※ブートローダ、ドライバ等のHWを制御するSW
■歓迎条件:
・SoC/大規模FPGA 設計経験
・CPU選定の経験
・Verilog-RTL設計および検証の経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神田/転勤無】アナログLSIエンジニア ◆新製品企画・開発〜量産/スタンダード上場/半導体メーカー
〜東京都千代田区/アナログLSIエンジニア募集!新製品企画・開発〜量産/転勤無/スタンダード上場/半導体メーカー/高速SerDes製品のアナログ回路設計/年収700万〜1200万円/キャリアアップ可能/各種制度充実〜
【変更の範囲:会社の定
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
【必須】
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかのご経験
■高速SerDesアナログフロントエンド回路設計
■高速シリアル通信要素回路(PLL, CDR, PAM等)の設計、レイアウト設計経験
■ミックスドシグナルLSIにおける通信規格物理層の理解、測定、評価経験
【歓迎】
■設計品質向上活
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【横浜】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC>◆残業20h程|通信領域に強み|福利厚生充実◆
■募集概要:
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
以下いずれかをお持ちの方
・アナログ回路またはレイアウト設計の御経験
・半導体ICの設計/開発経験
・RF回路または高周波の知見
■歓迎条件:
・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験
・高周波
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