【大阪／京橋】高周波フィルタ新規パッケージ開発プロジェクトリーダー（サーフェスプレーナー）／転勤無 ◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーによる新規プロセス開発 ◎年収800万〜／年休127日・土日祝休み／転勤なし ■業務概要： BAWフィルタの新規パッケージ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験者（3年以上） ◆日本語力不問（Japanese skill is not required)

【東京/品川区】光学設計エンジニア※住宅手当など福利厚生◎／充実の教育体制 【幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：　 何かしらの機構設計のご経験をお持ちの方 何かしらの製図のご経験をお持ちの方 プラLens、鏡筒の設計のご経験をお持ちの方 ■歓迎要件 光学設計に関する基礎知識をお持ちの方

【愛知／豊田市】生産準備（他部署との調整、部材の発注など）※年間休日123日／教育制度充実 【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ■仕事内容： 生産準備（他部署との調整、部材の発注、コネクターや構成

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・社会人経験1年以上の方 ・自動車免許をお持ちの方 ・コミュニケーション能力に長けている方（折衝業務経験がある等） ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種

【愛知／豊田市】設計＜未経験歓迎＞年休123日／福利厚生・教育制度◎／面接回数1回 【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ■業務内容： 某大手自動車メーカーを中心とした工場の設備や工場のラインの設計

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験歓迎＞ 未経験の方でも積極的にご応募ください。 ■必須条件： ・業務上でExcelの使用経験が1年以上ある方 ・勤勉意欲があり新しいことを覚えるのに貪欲な方 ・自動車免許をお持ちの方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種

【千葉/柏市】特殊ガラス製品の設計業務◇上流工程で技術を磨ける／平均残業20時間 【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：CADでの設計製図のご経験をお持ちの方(CATIA V5、またはそれに近い操作性がある設計ソフト経験者) 機械設計製図に関する基礎知識をお持ちの方

【東京都／小平市】タイヤ側面のサイズ等表記作成※2DCAD◆上流工程で技術を磨ける／平均残業月20H 【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメー

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 2DCAD経験※ツールは問いません。

【群馬県・太田市】未経験歓迎_大手自動車メーカーにおけるエンジン吸排気関連の設計サポート業務 ~ポテンシャル採用・学生自体の素養を活かせる！／年間休日125日・残業時間20時間程度／定年65歳・エンジニア定着率90％以上長期就業環境あり~ 大手自動車メーカーにおけるエンジン吸排気関連の設計サポート業務となります。 正社員無期雇用で、安定し

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須 ３D-CADの学習経験 ※学校、職業訓練校、会社内での研修など ■歓迎 ・4大力学の学習経験 ・３D-CADを使用経験 ・コミュニケーションが得意

【茨城・つくば市】産業用印刷機器/回路設計業務※定年65歳／業界トップの案件数 ≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫ 11月、12月入社歓迎！ 印刷機器において国内トップシェアを誇り、紙幣の印刷機器を製造する唯一のメーカでの印刷機の回路設計業務を担当頂きます。 ◆職務詳細： デジタ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須（いずれか一つ該当で可） ・PLCを使用してのプログラミング業務経験3年以上（製品、ツール問わず） ・回路設計業務経験3年以上（製品、ツール問わず） ■歓迎スキル/経験 ・高校、専門、大学、職業訓練校等での電気・電子専攻の方 ・高圧・特別高圧電気取扱者特別教育の受講実績のある方 ・第一種、第二種電気工

【奈良／生駒市】クランプの設計製図＜未経験歓迎＞◆CAD／研修制度◎／国内シェア6割／賞与実績5ヶ月 ◆◇未経験から安定のインフラ業界で働く／技術を1年以上かけて習得できる環境／残業も少なく腰を据えて働きやすい／年間休118日／国内シェア6割強◇◆ ■業務内容： 設計職として、以下業務をお任せします。 ・クランプの設計製図業務 ・3DCA

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〜業界未経験・職種未経験歓迎〜 ■歓迎条件： ・CADの経験がある方 ・未経験でも理系出身の方で計算、数学が得意な方

【相模原】光素子設計エンジニア◆成長産業の業界トップカンパニー／転勤無／各種休暇充実◎ 〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・半導体物性、電気工学、物理、化学のいずれかに関連した基礎知識 ・専門でなくともなんらかの形で電気工学に関連する基礎知識 ・半導体に関する知見 ・英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力 ※入社時点では高い英語力は求められませんが、キャリ

【半導体エンジニア】◆案件の9割が大手上場メーカー/半導体の設計・開発など/働き方◎/家賃補助有り ＜設立から4期で売り上げは毎年200％成長！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定＞ ＜ベテランエンジニアから若手エンジニアまで、広く活躍の場面あり！案件の9割が大手・上場企業なのでスキルを磨けます＞ ■担当業務： 自動車メーカーや半導体

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体エンジニアとしてのご経験をお持ちの方（設計・開発、生産技術、プロセス開発等）

デバイス開発を支えるシミュレーション/インフォマティクスエンジニア※在宅可＃DS2122 【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 【リーダー/担当者】イメージセンサーなどのデバイスの開発に必要なシミュレーション(計算化学)技術やインフォマティクス技術を開発、改良するとともに応用展開する業務を

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械学習を用いたデータサイエンス、インフォマティクスの知識と実務経験、または第一原理計算、分子動力学法等の計算化学の知識と実務経験。 および、材料物性や半導体デバイスの知見や研究開発の経験。 ・TOEIC(R)テスト（R）テスト600点以上

【宇治】半導体デバイスの開発担当 ※光半導体技術で世界トップクラスのシェア／年休120日／転勤無し 光センサーや光半導体デバイスの専業メーカーである当社にて、光センサ用のLEDチップの設計／開発業務をお任せします。 ■業務詳細： 既に製品化されているものから、製品特性をあげるために材料の選定や不良品をださずに生産性も保ちつつ製品開発を行う

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかを満たす方 ・製造業界でのご就業経験をお持ちの方 ・学生時代に理系学を専攻しており、半導体や近しい業界の知見をお持ちの方 ■歓迎条件： ・半導体での設計開発経験をお持ちの方

【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発：世界シェアトップクラス/在宅可 〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／離職率3.4％／次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜 ■募集背景： 今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ◇半導体業界の顧客対応経験があること ※キーワード：半導

【名古屋】自社商品の先行開発（新規カテゴリ技術の選定・調査・評価）〜「SIXPAD」「ReFa」等〜 【新規技術・新製品に携わりたい方、先行開発や技術調査に興味がある方必見！／自身が開発したものが自社のブランド・技術拡大に寄与】 ■業務概要： ReFa・SIXPAD等のブランドを開発している当社にて、扱ったことのない製品群の先行開発業務を

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ※遠方にお住いの方は入社時からの単身赴任適用対象になる可能性もございます。詳しくは応募時や選考時にご相談ください。 【必須要件】 理系大卒の方で下記いずれかに当てはまる方 ・電気製品の開発経験をお持ちの方（電気の知見をお持ちの方） ・電気回路設

【石川/野々市】研究開発・機械設計（半導体製造装置）※新製品開発に携われる／プライム市場上場 【東証プライム上場／年間休日127日／残業月20~30H程度／積極的に海外展開を行うグローバル企業】 ■仕事内容： 「商社機能」と「メーカー機能」を併せ持つエレクトロニクスの技術商社である当社において、将来の主力製品となる半導体製造装置の製品開発・

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・産業機器の機械設計経験

【大阪】積層セラミックコンデンサの開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な研究風土／最先端の研究】 MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】【変更の範囲：なし】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可） ・磁性体材・フェライトコア技術を有する方 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

【大阪／住之江】高周波フィルタ開発のプロジェクトリーダー（CVD・ドライエッチング工法）／転勤なし ◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロセス開発 ◎年収800万〜／年休127日・土日祝休み／転勤なし ■業務概要： BAWフィルタの新規パッケージ開発／新規プ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・プラズマ工程、ドライエッチング工程経験者（3年以上）

【大阪／住之江】高周波フィルタ新規パッケージ開発プロジェクトリーダー（サーフェスプレーナー）／転勤無 ◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーによる新規プロセス開発 ◎年収800万〜／年休127日・土日祝休み／転勤なし ■業務概要： BAWフィルタの新規パッケー

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験者（3年以上） ◆日本語力不問（Japanese skill is not required)

※未経験歓迎【藤岡/転勤無】金属加工■完全週休2日制/年休123日/世界を代表する即席麺製造メーカー 【機械部品のレーザー加工作業／1946年創業／大手食品メーカーとの取引も多数／UIターン歓迎】 ■業務内容： 即席めん製造プラントおよび握手省力化機械の機械部品のレーザー加工作業をお任せします。 ■詳細業務： ・レーザー加工機によるステ

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・図面を読むことが出来る方 ・第一種普通自動車免許 ■歓迎条件： ・レーザー加工機オペレーターの経験をお持ちの方