【栃木/鹿沼】樹脂製品の提案営業※既存メイン◆基本定時退社／ニッチ分野トップ級上場メーカー／車通勤可 ◆◇国内トップシェアを誇る！スタンダード市場上場の安定経営/自己資本率75％以上/基本定時退社/退職金有/福利厚生充実◇◆ 同社の営業担当として産業資材の販売を担当していただきます。既存顧客との関係構築をメインに取り組んでいただきます。自

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜職種未経験歓迎＞＜業界未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必須条件： ・顧客折衝のご経験がある方 ※金融ご出身の方など活躍中 ◆こんな方にオススメです◆ ・ルート営業をやっていきたい ・有形商材を扱いたい 採用HP：https://recruit.eidaikako.co.jp/

【宇都宮】法人営業（濾紙・科学機器等）◇年123休日・月残業20hで就業環境充実／技術提案型の営業 【法人営業のご経験のある方へ／分析用濾紙シェア80%だからこその提案が可能／創業以来、無借金経営／文系出身の方も多数活躍中】 ■業務内容： ビールをはじめ飲料・食品の製造工程、電子・科学機器の製造工程、研究機関にとって欠かせない「濾紙」や「

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・生物・化学・科学機器・医療など親和性のある業界での法人営業経験 ・研究室・製造工場などへの提案営業の経験 ・普通自動車運転免許 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種

【栃木/下野】自動車向けデバイス設計・試作評価（新商材開発に取り組む）※残業10h／プライム上場 【2D・3DCADを使用／最先端テクノロジーに関連した新商材開発＊自動車領域で新たな価値提供に取り組む】 ■採用背景： 2024年からの中期経営計画に基づき、自動車領域での新たな価値提供やポートフォリオ拡大を目指しています。その一環として、新

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・CAD（2D / 3D）の実務での充分な使用実績　 ・実験設備を用いたサンプル作製業務等の開発経験 ■歓迎要件： ・英語スキル：読み書き・資料作成が可能なレベル（目安：TOEIC(R)テスト600点以上） ・液剤や機能性フィルム

【宇都宮】感光性材料の研究開発職 ※住友Gの安定基盤/化学の知見を活かしたい方歓迎/東証プライム 【住友G／化学の知見を活かしてキャリアアップしたい方歓迎！／プラスチックにおけるパイオニア／平均勤続年数20年と長期就業可能な環境／国内23拠点有、海外にも積極的に展開中／創業から70年以上の歴史をもつ優良企業】変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※大学時代の知見も活かしたい方歓迎！！※ ・化学の知見を有する研究開発経験者 ※研究開発、品質管理、生産管理、技術営業、製造プロセス開発のご経験がある方でも化学の知見があれば歓迎※ ■歓迎条件： ・感光性材料に知見がある（研究開発経験があると望ましい） ・半導体関連材料の

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体／創業100周年研磨剤メーカー／残業20H程 【2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法と

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか必須 ・砥粒を用いた加工における製造経験（スライス、ラップ、研削、研磨等） ・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験 ・半導体ウェハの洗浄における業務経験 ■歓迎条件： ・SiCやGaNなど化合

【栃木鹿沼】工場総務※マネージャー候補／シェア世界トップの研磨剤メーカー／年休124日／家族手当有 【UIターン歓迎／2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】 ■業務内容 将来の企業規模拡大を見据え、組織力強化に向けた

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・総務部門でのリーダー・マネジメント経験 ■歓迎条件 ・製造業・工場での総務経験

【宇都宮】営業マネジャー候補＜精密部品のソリューション営業＞◆創業以来50年以上黒字経営の安定性◎ 【営業経験を生かし『提案力』を生かせる精密部品の法人営業及び拠点拡大にお力添えいただくことを期待しております】 〜創業1970年より黒字経営を続けながら成長中の精密部品製造メーカー/売上高100億円 （2022年3月期 実績）を誇り、景気変

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・工業系メーカーで営業のご経験をお持ちの方 ・マネジメント経験をお持ちの方（規模不問） ■歓迎条件： ・本質的な課題を見つけ、提案する営業に携わりたい方 ・半導体製造装置メーカーもしくは航空機・医療機器メーカーへの営業経験 ＜必

【栃木】機能性材料開発（新規事業創出に向けた開発テーマ検討／光通信、半導体、エネルギー分野で活用） 【分子設計、硬化性樹脂、合成、有機・無機材料開発など幅広い知見が活かせる／東証プライム上場・エレクトロニクス領域を中心に展開する化学メーカー】 ■募集背景： デクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」が2024年よりスタートしました。コーポ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ≪いずれかの業務経験をお持ちの方≫ ・分子設計の経験、組成設計の経験 ・硬化性樹脂を用いた材料およびデバイス開発の経験、または微細回路製造プロセスの開発経験 ・有機材料および無機材料を組み合わせたハイブリッド材料の開発経験

【栃木/下野】反射防止フィルムの製品開発（スパッタリング技術を採用した製品）◇光学材料知見お持ちの方 【車載ディスプレイなど自動車業界向け製品／自動車業界向け・世界シェアトップクラスを誇るスパッタリング技術に携わる／東証プライム上場】 ■募集背景： 今回の募集は、オートモーティブソリューション事業部の商品開発部にて、自動車業界向けに世界シ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・光学特性評価に関する知識をお持ちの方 ・顧客対応経験をお持ちの方 ※キーワード:光学設計、スパッタ、真空、光学特性評価、フィルム ■歓迎要件： ・光学設計の経験をお持ちの方 ・スパッタリング技術、真空技術の知識、経験をお持ちの方 ・新しい製品の立ち上げ経験をお持ちの

【栃木/下野】化学分析（接着剤の組成解析や原材料の構造解析など）◇新たな分析法導入など技術改良も先導 【大宮まで電車で約50分／NMR・IR・MSを使用した分析業務＊新規開発に携わるやりがい／東証プライム上場・エレクトロニクス領域に強みを持つ化学メーカー】 ■募集背景： デクセリアルズは2024年より中期経営計画「進化の実現」をスタートさ

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：≪化学の知見がある方歓迎≫ ・何らかの機器分析の実務経験をお持ちの方 ■歓迎条件： ・機器分析（特にNMR・IRスペクトル解読）経験者

【栃木県芳賀郡】生コンクリートの検査・品質管理◇転勤無し◇工場見学も可◇業績堅調な生コンメーカー ■職務内容： 生コンクリートの製造・販売を行う当社にて、検査・品質管理をお任せいたします。 ■職務詳細： ・生コンクリートの品質管理に関わる業務全般 ・各現場での品質検査、試験（社有車を使用） ・事業場内での品質検査、試験・テストピース作成・書

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要） ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： コンクリート主任技士もしくはコンクリート技士 ＜必要資格＞ 必要条件：コンクリート主任技士、コンクリート技士

【栃木】生産技術(設備立ち上げ・設計)◇Smart Factory設備設計を担当/年休128日 〜ディスプレイやカメラモジュールにも用いられる異方性導電膜(ACF)製品担当として業務をお任せ／異業界出身者歓迎／東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／新規製品開発に関わる遣り甲斐〜 ■募集背景： 2024年度からの新中期経営計画の中で、デクセ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ?以下いずれかのご経験がある方? ・生産設備・装置の機械設計経験 ・装置設計や改善を進める為のCADスキル(使用ソフト：Inventor、AutoCAD等) ■歓迎条件： ・他社生産技術職、設備メーカーなどで自動化設備課発・設計に従事した実績があり、自動化

【栃木/下野】プロセスエンジニア（前工程）◇光半導体デバイスなど新しいデバイスの製造◇プライム上場 【装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発や、開発から量産移行まで担うポジション／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方 ■歓迎条件： ・半導体の前工程（CVD、PVD、スパッタ、RIE、フォトリソグラフィなど）の複数工程をご経験の方 ・プロジェクトをリーディン

【栃木】プラスチックダンボール製品の営業職※ルート営業中心／働き方◎ ■職務内容 既存取引先へのルート営業を中心に担当していただきます。軽量で耐久性のあるプラスチックダンポールやPP発砲シートを加工し、主に自動車・電機産業の高精度な部品や製品の保管・物流で活躍している商品を、得意先へ提案・受注後のフォローが業務となります。 ■教育体制.

学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・一般レベルのPCスキル（PCで営業管理を行うため） ・普通運転免許 ■歓迎条件： ・法人営業経験者の方

【栃木・鹿沼】生産技術 機電系/課長級◇Smart Factory構築リーダーとして業務をお任せ 〜Smart　Factory構築のご経験をお持ちの方へ／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■募集背景： 2024年度からの新中期経営計画では、「製造機能の強化に向けた、DX化によるスマートファクトリ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・Smart Factory構築の経験 ・チーム統括職経験または同等の経験・素養 ・機械設計/電気制御の知見と複数業界経験からの幅広い視野での提案力 ※当社製品の製造プロセス・設備を理解し、革新的なプロセス・自動化を推進できる方大歓迎！

【栃木/下野】プロセスエンジニア（集積やパッケージングなど後工程）光半導体など最先端デバイスに携わる 【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍／東証プライム上場／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方 ※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎　(マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など) ■歓迎条件： ・半導体後工

【栃木本社】管理会計・データ分析≪業務未経験・第二新卒歓迎≫◇東証プライム/在宅勤務/年休128日 【埼玉からのアクセス良好！／リモートワーク制度有／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数持つ東証プライム上場の機能性材料メーカー／最初はアシスタントからスタート＊丁寧に経験が積める環境／将来的には経営企画にも携われる】 ■業務内容： 事業部

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■応募要件：≪業界・職種未経験歓迎≫ 〜下記いずれか必須〜 ・簿記2級をお持ちの方 ・ファイナンスの基礎知識をお持ちの方 ※営業事務、会計、財務、金融業界での営業経験がある方歓迎！ ■歓迎要件： ・経営企画や事業管理業務の経験のある方 ・経理や財務等の業務経験・知識のある方 ・リーダ

【栃木・下野】光学・半導体分野向け_シミュレーション技術開発※世界シェアトップクラス製品多数有 〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／平均残業20h・離職率3.4％／在宅勤務・フレックス制度と働き方充実／新規製品開発に関わるやりがい〜 ■募集背景： デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、フォトニクス

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・CAEを活用した開発系業務の経験 ・プログラミングの知識・経験 ■歓迎条件： ・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル ・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft（FullWAVE、BeamP

【東京・栃木・宮城／リモート中心】フォトニクス／PIC設計エンジニア／東証プライム 〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lum

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる、かつ下記のいずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計／評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバ

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場 〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲ

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ※（1）に加えて、（2）（3）（4）のいずれか1つの要件を満たすこと （1）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 （2）光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 （