具体的な業務内容
PLC設計◆半導体向け研磨材で世界トップクラスシェア
〜半導体向け研磨材で世界トップクラスシェアの化学メーカー／年間休日127日、えるぼし認定 最高位の三段階目取得〜
■業務内容：【将来的な変更範囲：当社の他職種すべて】
（1）自動制御プログラム設計、製作（PLCでの設計やSCADA、MESなどの上位システム連携）
（2）制御盤設計
（3）生産ラインの設備設計、導入、立ち上げ、改善業務（配置図、P＆ID、タンクなどの機器、制御盤、治具など）
（4）配管、電気、建屋改修工事に係る施工管理業務（施工業者様との調整・折衝、スケジュール管理）
■本ポジションの魅力：
・自社内製設備が多数あり、自身が設計した設備群が、最先端の半導体製造プロセスで使用される製品の製造〜出荷を行うことを実感できます
・工場自動化に向けた増員です。DX推進や生産性向上は、当社が優先的に取り組む重要な課題として特定した18のマテリアリティ（重要課題）にも含まれております。
・機械設計のみを担当する方、電気設計のみを担当する方、というように、厳密に業務内容を制限しておりません。得意とするスキルを伸ばしていただきつつ、幅広いスキルを身につけることが可能です。
■将来的には：
将来的には、量産設備設計〜機械・電気・制御設計〜設備導入・立上げまで携わって頂く予定です。設備導入に最初から最後まで関わることが可能です。
■働く環境：
・時間外労働平均20H／月程度です（休日出勤時間含む）
・休日出勤は月1回以下です。基本的には、GWや年末年始等の長期休暇中に作業を行い、交代で休暇を取得します。週末に作業する必要が生じた際には少人数で対応します。
■組織構成：
生産本部 生産技術部 設備技術課（課長以下16名）
■当社の主な製品について：
◇スラリー製品：
主に半導体製造プロセスで使用される、液状の研磨材。半導体製造プロセスでは、基盤となるウェハーの表面を精密に研磨加工する必要があり、複数の工程で弊社の研磨材が採用されております。
◇パウダー製品：
セラミックスや金属等の原材料を加工し、ミクロンサイズに整粒した粉末の研磨材や溶射材。自動車、鉄鋼、航空機部品など様々な業界向けにビジネスを展開しております。
チーム／組織構成
