具体的な業務内容
【茨城】画像処理（次世代半導体検査装置）※『HITACHI』Gの中核装置メーカー
【リモートあり／日立製作所グループ／完全週休2日制・平均有給取得日数17.5日】
◆職務内容：
次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発／設計をお任せします。
現在は2年後に量産を目指している次世代製品の開発を行っており、今後顧客先での評価などが開始される予定です。検査の検体となるサンプルは顧客ごとに特徴・違いがあり、直径300mmのサンプルから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理をご担当いただきます。
＜変更の範囲＞会社の定める業務
◆業務の魅力：
・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。
・当社は半導体事業専業でなく、医用／バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群、ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
◆組織体制：
部全体で30数名です。内、20〜30代の若手社員は10名在籍しています。ベテラン社員が多く在籍しているため、困り事があれば相談し協力・サポートが得やすい環境です。
◆募集背景：
半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な計測・検査技術へのニーズが高まっています。そのため、当社では世界トップシェアを持つCD-SEM（半導体計測装置）を足掛かりに製品ポートフォリオを拡大しています。
分解能・計測精度・再現性の向上や、欠陥検出感度、装置間のマッチング等、顧客の多様なニーズを先回りして把握し、顧客が技術課題に取り組む際の選択肢を拡大し、その解決を支援する様々な装置及びアプリケーションをスピーディーに開発し納入することで、顧客からの期待や信頼に応え続けたいと考えています。
中でも、計測対象となる様々なサンプル画像に対して、計測精度・欠陥検出感度などの基本性能を向上させるためには画像処理技術が必須であり、重要な開発課題です。そのため、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。
チーム／組織構成
