具体的な業務内容
【滋賀／野洲】開発プロジェクトリーダー|半導体用新規有機パッケージ基板●IC高性能化により需要増
■お任せする業務内容：
＜採用時＞
開発テーマのプロジェクトリーダーをお任せします。
入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
＜半年〜1年後の業務イメージ＞
開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。
【変更の範囲：当社業務全般】
■キャリアパス：
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。
■配属先のミッション：
◇次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。
■魅力：
◇有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
