具体的な業務内容
【京都/綾部】製造プロセス技術|半導体用有機パッケージ基板●フォトリソやめっき経験歓迎
■お任せする業務内容:
有機基板製造プロセスの製造技術、歩留り改善、品質改善、新規設備での工程設定、などに従事いただきます。
又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織の中で役割を担い、工場改善に貢献していただきます。
【業務内容の変更の範囲:当社業務全般】
■キャリアパス:
プロセス技術の経験を積んだ後は、範囲を広げて工程と技術に更に精通し、事業部の技術の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
■配属先のミッション:
AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、技術の中核であるプロセス技術を強化します。
■魅力:
・中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
・半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
変更の範囲:当社業務全般
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等