具体的な業務内容
【京都/綾部】開発管理 | 半導体パッケージ有機基板●IC高性能化により需要増
■業務内容:
新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む)、新規製品獲得のための新規技術開発の管理、技術ロードマップの維持管理、顧客スペックレビュー、引合い時のコスト計算、などに従事いただきます。市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善いただきます。
【変更の範囲:当社業務全般】
■キャリアパス
試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
■配属先のミッション:
AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線で高難度試作に取組み獲得するため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
■魅力:
・中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
・半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等