具体的な業務内容
【京都】光電集積モジュールのプロダクトマネジメント◆未来の情報処理技術を牽引◆光と電気の技術を融合
【京セラの注力新規事業/インターネットとデータセンターの社会課題を解決◇512Gbps (ギガビット毎秒)という大容量の伝送速度を実現】
■お任せする業務内容
光電集積モジュールの製品開発をトータルにマネージメントする役割(プロダクト・マネージャ)を担い、新領域の新製品を開発して事業化するために、社内の各部門との連携、社外の関連企業との連携、開発から製造・出荷までの管理業務を担当していただきます
■募集背景
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている”光伝送の研究開発”に注力しています。
今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります
※参考:光電集積モジュール開発の取り組み※
https://www.kyocera.co.jp/rd-openinnovation/catalog/on_board_optics.html
■キャリアパス
事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任なども可能です。
■ミッション
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
■京セラのセラミック技術x光コネクションの強み
1)高速の電気信号を低損失に伝送できる配線技術
光電デバイスや回路群を実装する基板に、京セラの低温焼成型セラミック基板(LTCC)を用いています。京セラのLTCCであるHITCE(R)は、低損失な伝送線路の形成に対応し、周波数の依存性が低い物性値(誘電率や誘電正接)を持ち、低インピーダンスばらつき、良好な2次実装信頼性という特長を有します。
2)デバイスから発生する熱を効率よく伝熱させて逃がす熱設計技術
伝熱を数値化してコンピューターシミュレーションで解くことで、放熱用のヒートシンクへと効率よく伝熱させる設計をしています。
3)光電デバイスと光ファイバアレイを低損失でつなぐ光接続技術
光電デバイスの光I/O部とマルチモード光ファイバアレイの接合部を画像で検出し、高精度にアライメントして接合する技術を新たに開発しました。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等