具体的な業務内容
【埼玉/上尾】次世代半導体用材料(HRDP)開発※世界トップシェア多数・年収/福利厚生◎33
【東証プライム市場上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業】
◆概要:
配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に5G、6G等の本格普及を支える製品となる可能性を期待されており、同社では既に昨年1月に量産出荷を初めております。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。
<業務>
顧客工程を想定した材料評価プロセスを開発し、顧客へソリューション提案を行っていただきます。
1.評価設備運用、管理 :半導体パッケージ後工程の設備運用、管理 2.プロセス開発 :材料評価プロセスの設計、開発及びソリューション提案
3.評価、解析 :デバイス信頼性評価、エラーモードの分析及び解析
5年後、10年後を見据えた同社でも最も期待されている新規事業創出活動を行っているプロジェクトになります。
※協業先(兵庫県赤穂市)の出張が月2回程度発生いたします。
■配属先のミッションについて:
HRDPは新規開発製品であり、市場との共創、製造パートナーとの協働による新しいビジネスの事業化を推進しています。顧客量産採用が一部始まる中、市場拡大を加速させることがミッションとなります。
東証プライム市場上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1/国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
チーム/組織構成