具体的な業務内容
【埼玉/上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム/グローバル展開/成長市場 33
〜東証プライム上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業〜
■職務内容:
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。
国内・海外顧客の採用促進のため、同社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価をお任せします。
そのための国内出張(関西地区)は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。
先端半導体市場の最前線で活躍でき、また大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。
■キャリアイメージ
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
■同社の魅力:
世界シェアNo.1/国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
変更の範囲:双方の合意に基づき、職種変更の可能性がある
チーム/組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等