具体的な業務内容
【埼玉/上尾】新規材料開発(先端半導体パッケージ領域)※東証プライム/グローバル展開/成長市場 33
〜東証プライム上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業〜
■配属先ミッション
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。増員での募集となります。
■職務内容
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料開発
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有(数回/月)
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
■業務の面白み/魅力
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。
■キャリアイメージ
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
■同社の魅力:
世界シェアNo.1/国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等