具体的な業務内容
【大阪】半導体製造装置テクニカルサポート◆海外顧客担当／X線分析装置の世界トップクラスメーカー
■業務概要：
X線分析装置における世界三大メーカである当社ですが、中でもX線分析技術を使用した半導体関連装置は、当事業部門の売上の大部分を占める製品となっています。国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■業務詳細：
半導体製造プロセス向けの薄膜膜厚・表面評価用X線装置の海外担当の技術サポート業務、海外の半導体メーカーおよび製造装置メーカーへのフィールドサービス・海外代理店指導／支援を行います。
※海外関連の業務が100％です。（実習期間中は国内フィールドサービス業務もあります。）
・海外代理店の教育
・海外代理店を介したトラブル対応※客先に直接出向くケースあり
・部品の販売※顧客が必要な部品を代理店が把握の上、弊社から代理店へ部品を販売
※装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生
※海外出張は2ヶ月に1回程度
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行
■顧客及び代理店のエリア
代理店は米国、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。
■入社後の教育体制：
・習熟度に応じて、最初の3か月〜1年間はトレーニング期間となります。研修場所は担当する装置によって、山梨または大阪を予定しています。
※研修期間中は、出張扱いとしてホテル代・日当等の支給があります。週末は帰宅可能です。
・その後は先輩と同行出張しOJTを受けて頂く予定です。
■組織について：
・正社員14名 （男性：13名、女性：1名）の構成です。
・20代：4名、30代：3名、40代：2名、50代：4名、その他：1名（東阪合計）となっております。
・中途で入社した社員も多く、さまざまなバックグラウンドの社員がいます。メンバー同士が協力しながら業務を行っています。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
