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レポート数 5 件
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『株式会社リガク』に関連する転職・求人情報
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年収661万円〜1000万円
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東京都
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【仕事内容】 同社は、国内トップシェアのX線回折装置を提供する、世界3大メーカーの一員です。あなたには、X線回析装置の開発における電気設計業務をお任せします。 【業務詳細】 ワイヤーハーネスの設計（A...
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年収470万円〜810万円
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石川県
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【仕事内容】 X線分析装置の組立業務やパソコンによる検査業務を担って頂きます。業務の詳細は以下の通りです。 簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程まで担当いただきます。(特定の機種を集中して製造)...
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年収900万円〜1700万円
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東京都
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【募集背景と想定業務】 組織拡大に伴う増員募集となります。 半導体の構造が高度化・複雑化する中で、従来の技術では対応が難しくなる製造プロセス、計測ニーズが登場し、X線技術の出番がますます増えてきていま...
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年収661万円〜880万円
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東京都
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【仕事内容】 基幹系情報システム（生産管理、販売・物流）の導入・立上げ、運用・保守等の業務です。具体的にはERP「SyteLine(CSI10)」立ち上げ業務、周辺システムにおけるインターフェーズの改...
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年収541万円〜810万円
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石川県
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【仕事の内容】 分析装置の機械組立、配線作業、総合組立から動作確認、調整、総合検査、出荷までの様々な業務の内、ご本人の得意分野や適性などを総合的に勘案し、いくつかの業務を行っていただきます。 【具体的...
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年収470万円〜810万円
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2都道府県
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リモート可
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【仕事内容】 生産管理業務の中で今回はオーダー管理チームのスタッフを募集いたします。 担当する製品やユニットに関する生産オーダーを採番し、自動的に手配される部材集積状況を管理しつつ、受注納期に間に合う...
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年収470万円〜810万円
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東京都
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【募集の背景】 半導体デバイスの構造が高度化・複雑化する中で、従来の計測技術では対応が困難な製造プロセス上の課題が顕在化しています。こうした背景から、非破壊かつ高精度にナノレベルの構造計測を可能にする...
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年収400万円〜800万円
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東京都
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【仕事内容】 主に以下の検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 ①最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置 ②既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善 ③お客様特注案...
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年収470万円〜1000万円
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東京都
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【職務内容】 磁性流体シールの製品設計、開発設計に従事していただきます。 ※磁性流体シールとは、主に真空を対象とした回転用シールの一種であり、シール機能付きのスピンドルユニットです。 【具体的な仕事内...
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年収470万円〜810万円
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東京都
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【仕事の内容】 X線分析装置における世界三大メーカである同社にて、以下業務をご担当いただきます。 ・全世界の納入装置の応用技術支援 ・営業支援 ・販売資料作成 ・依頼試料測定 ・設計支援（性能評価、実...
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年収470万円〜810万円
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東京都
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【仕事内容】 半導体ウエハー向けの薄膜膜厚・表面評価にかかわるＸ線装置の海外営業。 海外の半導体メーカー及び製造装置メーカーに販売活動を行うと共に、海外代理店の支援。 （担当地域については、現時点では...
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年収1100万円〜1500万円
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東京都
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【職務内容】 担当する事業部門の業績管理責任者として、担当部門の経営マネジメント層と協力しながら、事業部の財務状況を把握し、計画・予算・予測・業績管理を向上させ、質の高いビジネス判断ができるように情報...
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年収450万円〜900万円
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大阪府
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リモート可
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【お任せする業務】 主に以下の計測・検査装置に関する 制御系ソフトウェア開発業務 を担当していただきます。 1.最先端半導体デバイスに対応した新規装置の制御ソフトウェア開発 2.既存装置の性能向上・信...
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年収450万円〜900万円
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東京都
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【業務内容】 当社は、Ｘ線回折装置における国内トップシェアで、Ｘ線を活用した分析機器の世界3大メーカーのうちの1社です。そんな当社でX線回析装置の開発における電気設計業務をお任せします。 【業務詳細】...
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年収470万円〜810万円
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石川県
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【仕事内容】 X線分析装置の組立業務やパソコンによる検査業務を担って頂きます。業務の詳細は以下の通りです。 簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程まで担当いただきます。(特定の機種を集中して製造)...
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