具体的な業務内容
【名古屋】サービスエンジニア（半導体関連装置）未経験歓迎◎※東証プライム上場_FE13
【X線分析装置の分野で国内シェア70％越と独占、世界でも30％を占める安定性の高い企業／X線分析装置の世界3大メーカー／官庁・民間企業からの需要固く堅実経営／年間休日128日／リモート勤務可能】
■業務内容：
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
■業務詳細：
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
・出張60〜70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人〜2人で行っていきます。
■研修について：
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、大阪、山梨などで研修がございます。大阪での研修メインで山梨研修も発生致します。
※山梨での研修は1〜2か月想定。他の研修は大阪での研修を想定。研修期間中は、食事手当などの支給有。
※山梨での研修期間はマンスリーマンションを会社で借り上げ。
※家族持ちの方は帰省交通費の支給制度有。
半年経過後〜1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。
■出張の頻度：
国内：7日程度／月 海外：3〜4回／年
平均すると「7日程度／月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
■出張手当について：
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
