具体的な業務内容
【高槻】テクニカルサポート業務（半導体関連装置）未経験歓迎※東証プライム・国内トップ_FE14
【X線分析装置の分野で国内シェア70％越と独占、世界でも30％を占める安定性の高い企業／X線分析装置の世界3大メーカー／官庁・民間企業からの需要固く堅実経営／年間休日128日／リモート勤務可能】
■業務内容：
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
※下記業務内容については、難易度の高い装置を扱うためフィールドエンジニア（出張60〜70％）を1年〜3年を経験後に、テクニカルサポート業務をお任せ致します。
■業務詳細：
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務
・海外顧客および代理店のサポート業務
・英文資料の作成
・海外顧客先との打ち合わせ参加
・各種パーツの検証業務
■顧客先について：
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。
■研修について：
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、大阪、山梨などで研修がございます。大阪での研修メインで山梨研修も発生致します。
※山梨での研修は1〜2か月想定。他の研修は大阪での研修を想定。研修期間中は、食事手当などの支給有。
※山梨での研修期間はマンスリーマンションを会社で借り上げ。
※家族持ちの方は帰省交通費の支給制度有。
半年経過後〜1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。
■出張の頻度：
リモート7割、出張3割で顧客サポート※顧客は海外がメインになります。
期間：納入は2〜3週間、修理1週間 頻度：2ヶ月に1回〜3ヶ月に1回
■出張手当について：
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
