具体的な業務内容
【福岡/筑後】プロセスエンジニア（半導体前工程）※全社横断の生産本部/年休130日/東証プライム上場
■職務内容：半導体前工程のプロセス開発担当として下記業務をご担当いただきます。
・SiCパワー半導体の生産性改善業務
・新規設備立上げ業務
・欠陥率低減、均一性改善業務
■現在のプロジェクト：現在はSiCパワーデバイスの生産能力増強に向けて続々と装置の立ち上げを行っています。
■WP（ウェハプロセス）生産本部について：
◎概要：全社横ぐし部門で、ローム全製品における半導体ウェハ工程を担う製造管理部門です。かつては事業部ごとに生産体制管理を独立しておりましたが、生産効率向上のために2018年に新設されました。
◎ミッション：ローム全体での生産最適化をめざし、品質・コスト・納期などの改善をはじめ、事業拡大に向けた大型設備投資など、仕事は多岐にわたります。外部の装置メーカーと共同で開発した新しい技術や設備を導入したり、開発部門と製造部門の間に立つなど、やりとりすることの多いポジションです。
■SiC（シリコンカーバイト）とは：シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です（絶縁破壊電界強度がSiの10倍）。ローム株式会社は世界で初めてSiCパワーデバイスの本格量産を開始しており、今後も新製品の開発を推進しております。
■SiC事業の将来性：特にEV自動車需要に伴い、搭載バッテリーの小型化や航続距離伸長を叶えるSiCパワーデバイスは、世界中で急激に需要が拡大しています。需要増加に伴う生産能力拡大、およびデバイス性能の高性能化実現に向けた体制強化にて増員募集を行っております。
■出張：ロームの拠点は全国に点在しておりますので、出張が発生する場合がございます。
■同社の強み・特徴：材料の調達から組み立て、パッケージに至るまで一貫してグループ内で行う「垂直統合型生産体制（IDM）」を強みとして、世界中に製品を供給している半導体企業です。電子回路の設計開発だけでなく、生産装置の開発や保守改修も自社で行っております。
チーム／組織構成
