具体的な業務内容
【大阪】半導体パッケージ基板開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な研究風土/最先端の研究】
適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。
【キーワード】【変更の範囲:なし】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等)
・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)
■業務の特徴:
◇自由度が高くチャレンジしやすい環境で研究開発に専念できる!
研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高いことが特徴です。SAMSUNG本社から期待をされている分、アイディアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職様ではご自身のアイディアを体現することが困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。
■魅力・働く環境:
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・日本での離職率は低く、2から3%程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ
変更の範囲:本文参照
チーム/組織構成