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レポート数 68 件
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『日本サムスン株式会社』に関連する転職・求人情報
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<予定年収> 800万円〜1,800万円 <賃金形態> 年俸制 年俸制:年俸の1/12を毎月支給 <...
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神奈川県
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【横浜/転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発(材料評価〜量産) 最先端領域で専門性追求 【転勤無/最先端パッケージ/AI・HPC・車載/テーププロセス開発/材料×プロセス融合/量産...
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<予定年収> 800万円〜1,800万円 <賃金形態> 年俸制 年俸制:年俸の1/12を毎月支給 <...
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神奈川県
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【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発 材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【材料開発経験を“デバイス性能設計”へ活か...
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<予定年収> 700万円〜1,300万円 <賃金形態> 年俸制 補足事項なし <賃金内訳> 年額(基...
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神奈川県
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【横浜/転勤無】半導体材料開発のオープンポジション ご経験に応じ求人をご提案 サムスンGで新技術創出 【転勤無で長期的に専門性を高める/半導体材料開発/ディスプレイ材料開発/先端材料研究/半導体パッケ...
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