具体的な業務内容
【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる
【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】
■採用背景
2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。
■業務内容
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。
・高集積パッケージ基板に関する開発
・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究
※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究など
・上記にかかわる回路構成の開発等
■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力
【業務の魅力】
・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています
・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。
・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。
・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。
・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。
【働き方の魅力】
・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます
・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。
・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。
・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です）
・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
