具体的な業務内容
【つくば】プロセス開発&顧客サポート(絶縁材料) ※東証プライム上場/プラスチック製品のパイオニア
【設立70年以上・プラスチック製品のパイオニア/東証プライム上場・世界各国へ事業展開/自己資本比率58.0%/平均年収870万・平均勤続年数15.2年・全社平均残業時間16.8時間】
◆業務内容:
同社の新事業推進部において高速通信半導体に使用される絶縁材料のプロセス設計および顧客サポートをお任せします。顧客におけるSAP(セミアディティブプロセス)を再現した一連の評価設備は既に保有していますが、評価精度や処理能力面で改善の余地があり、設備投資/今回の人材補強により評価技術、顧客技術サポート能力の増強と事業拡大が必要となります。構築した評価技術を活用し、製品開発加速、顧客課題解決、エンドユーザーである半導体メーカーへの自社品性能訴求等、多面的に事業拡大に貢献して頂きます。
◆採用背景:
弊社 IMプロジェクトでは半導体パッケージ基板向け絶縁材料(ビルドアップフィルム)の製品開発・販売を行っております。 その中でも高速通信分野に特化する事業戦略をとっており、近年の5G, 在宅ワーク等による情報量増加に伴い実績を拡大してきました。今後、6G、ChatGPTをはじめとして、大幅な通信性能向上が見込まれる中で、この時流をしっかりと捉え、事業を大きく成長させるため、積水化学の独自技術を用いた高信頼性の新製品開発に取組み・成功しました。しかし、それを広くお客様にご使用頂くためには、パッケージ基板メーカーでの加工プロセスに熟知した人材による、顧客評価の再現、最適加工プロセス条件のデータ取得が不可欠になります。現在も複数の大手顧客で開発テーマを推進しているなかで、その円滑な推進の行うため、社内における顧客評価の再現力の強化、技術サービスの強化を目的にキャリア採用を検討しています。
◆本ポジションの魅力:
高速通信半導体パッケージ基板に関わる国内外の大手メーカーと取引があり、この分野での最先端動向に接することができます。同分野は急速に市場拡大中であり、顧客の求める要求品質は高いですが、目標達成時にはご自身の関わった製品が世界最先端の半導体材料として使用され世の中への貢献を大きく実感できます。
チーム/組織構成