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『新光電気工業株式会社』に関連する転職・求人情報
26件中 1〜15件を表示
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年収800万円〜1000万円
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福井県
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・全社リスク管理業務全般を担当 ・部門のマネジメント 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製を様々分野・業界「...
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年収400万円〜800万円
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福井県
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【仕事内容】 スキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。職種例は以下の通りです。 ・開発職 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・生産技術 ・品質保証／品質管理 ・設計インテグレーション 等 【...
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年収500万円〜750万円
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福井県
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【仕事内容】 品質に対する改善要求に対して、検査等を行い、対策事項をまとめ関係部門と調整して実行していきます。調整中の製品の工程の安定化や歩留まりの改善、作業改善業務を行う仕事です。 【具体的な業務例...
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年収500万円〜750万円
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福井県
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【仕事内容】 プラスチックラミネートパッケージ事業の事業戦略、損益管理、事業計画の立案、推進、管理、統制ならびにコストダウンに関する事項を行っていただきます。 具体的には･･･ ・年度予算、事業計画の...
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年収800万円〜1400万円
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福井県
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・国内外に関わる契約法務、コンプライアンス、リスクマネジメント・英語力を活かしたい方には、英文契約書のレビューや海外コンプライアンス対応もお任せします －契約関連業務 －コンプライアンス（教育、事務局...
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年収500万円〜700万円
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福井県
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・部門のリーダー候補として全社リスク管理業務全般を担当 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製を様々分野・業界...
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年収400万円〜800万円
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山梨県
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スキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。職種例は以下の通りです。 ・開発職 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・生産技術 ・品質保証／品質管理 ・設計インテグレーション 等 【魅力】 同社は...
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年収700万円〜1000万円
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福井県
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募集背景 ・AIサーバ市場の成長により、次世代半導体の開発が急速に進められています。 ・AIサーバ用半導体は台湾大手半導体メーカーが製造技術、生産量で業界を大きくリードしており、同社は技術開発において...
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年収400万円〜800万円
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山梨県
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【仕事内容】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成...
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年収500万円〜750万円
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福井県
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【仕事内容】 増員新規製品の量産化に向け、海外顧客の要求を取りまとめ、関係部門との調整を行っていただきます。 【具体的な業務例】 開発から量産化までの製品とプロセスを設計 海外顧客の要求をヒアリングし...
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年収400万円〜800万円
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福井県
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【業務内容】 先端半導体パッケージ基板のパターン設計 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する...
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年収700万円〜1000万円
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福井県
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募集背景 ・AIサーバ市場の成長により、次世代半導体の開発が急速に進められています。 ・AIサーバ用半導体は台湾大手半導体メーカーが製造技術、生産量で業界を大きくリードしており、同社は技術開発において...
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年収400万円〜800万円
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山梨県
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【仕事内容】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成...
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年収500万円〜750万円
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福井県
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【仕事内容】 半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事で...
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年収500万円〜750万円
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福井県
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【仕事内容】 メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。 【具体的な業務例】 半導体パッケージのプロセス設計…...
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