株式会社日総 の転職求人情報・社員仕事内容 正社員、契約社員、派遣社員の応募情報
レポート数 6 件
株式会社日総に関する転職・求人情報を記載しているページです。転職先を探すのに役立つ情報を探すならキャリコネで!
『株式会社日総』に関連する転職・求人情報
523件中 1〜15件を表示
-
-
年収600万円〜860万円
-
熊本県
-
【職務概要】 半導体前工程における主要な製造装置の定期保全・予防保全と突発的なチョコ停・ ドカ停発生時の一次・二次トラブルシューティングを担います。 【職務詳細】 ・計画保全の実行 ・一次復旧対応 ・...
-
-
-
年収400万円〜600万円
-
佐賀県
-
【職務概要】 同社において、本社工場内のDX推進部門にて工場を中心としたIT・DX推進業務を担当します。 【職務詳細】 ・工場向けIT・DX推進、IT/OTインフラ整備 ・設備データ収集システム構築、...
-
-
-
年収500万円〜900万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、機械設計業務をお任せいたします。 【職務詳細】 案件先:自動車・電子デバイス・半導体・光学機器メーカーなど 範囲:機械設計業務全般 ※スキル・経験を活かし、同社のエンジ...
-
-
-
年収500万円〜800万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、以下業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 予約サイトの新規開発支援業務をお任せします。 ユーザー画面の開発からスタートします。 開発環境:Python、Flask、...
-
-
-
年収500万円〜800万円
-
東京都
-
【職務概要】 同社の顧客先にてサーバサイドの開発、運用、保守を担当いただきます。 【職務詳細】 範囲:設計~お客様対応 環境:PHP(Laravel)、Javascript、 Apache、 IIS、...
-
-
-
年収500万円〜900万円
-
東京都
-
同社の顧客先にて、インフラエンジニアとしてご活躍いただける方を募集します。 【担当業務例】 ・AD/ファイルサーバ/メール/DNS/WSUSなどの社内インフラの企画、構築、運用、管理 ・社内のITイン...
-
-
-
年収500万円〜900万円
-
東京都
-
同社の顧客先にて、オープン系開発エンジニアとしてご活躍いただける方を募集します。 【プロジェクト例】 ・飲食店向け外部連携システム開発 ・証券会社のシステム開発・保守開発 ・不動産会社向け管理システム...
-
-
-
年収400万円〜600万円
-
大分県
-
【職務概要】 常駐先の量産ラインにて、半導体前工程における主要な製造装置の定期保全・予防保全およびトラブルシューティングを担当します。 【職務詳細】 ・計画保全の実行および一次復旧対応 ・装置停止発生...
-
-
-
年収400万円〜600万円
-
長崎県
-
【職務概要】 同社にて、半導体前工程における主要な製造装置の定期保全・予防保全およびトラブルシューティングを担当します。 【職務詳細】 ・計画保全の実行 ・一次復旧対応 ・装置停止発生時のメカ/電気系...
-
-
-
年収350万円〜450万円
-
埼玉県
-
【職務概要】 同社の顧客先である大手光学機器メーカーにて、 FPD露光機の顧客先への据付業務およびPCを使用したパネル露光装置の 計測・解析・制御・評価業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・F...
-
-
-
年収500万円〜700万円
-
神奈川県
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、高速信号伝送やメモリの最適化に向けた 電気特性シミュレーション業務を担当します。 【職務詳細】 ・パッケージおよび基板デザインの電気設計レビュー (ノイズ・クロストーク...
-
-
-
年収400万円〜700万円
-
神奈川県
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、半導体プロセス・評価業務をご担当いただきます。 製品:プロセス装置を用いたLEDデバイス 範囲:量産工程運用および出来栄え・特性評価 ツール:Dektak(触針式表面形...
-
-
-
年収400万円〜700万円
-
神奈川県
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、デジタル回路設計を担当していただきます。 製品:CMOSイメージセンサーにおけるLogicBEおよびクロックブロック 範囲:RTL設計~検証 ツール: ・物理インプリ実...
-
-
-
年収600万円〜800万円
-
神奈川県
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、光学系の設計・実験・解析業務を担当します。 【職務詳細】 ・光学系の設計検討 ・光学実験環境の構築 ・光学機器の調整および評価 ・光学測定データの取得 ・評価結果の解析...
-
-
-
年収500万円〜700万円
-
神奈川県
-
【職務概要】 同社の顧客先にて、半導体パッケージ開発における 熱構造シミュレーション業務を担当します。 【職務詳細】 ・パッケージ構造設計のための定型シミュレーション (組立工程におけるチップ内部応力...
-
