具体的な業務内容
【京都市】技術営業（新事業ツーリング）※半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
■職務概要：TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の技術営業スタッフとして、新規開拓営業ならびに受託ビジネス引き合いへの技術対応に従事いただきます。
・受託加工品の引き合いに対する図面の確認、設計／製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整
・射出成型金型の引き合いに対する図面の確認、設計／製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整
・その他受託品への加工、製造に関する技術対応業務全般
■本ポジションの魅力：
・金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。
・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。
・国内外を問わず様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
