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『TOWA株式会社』に関連する転職・求人情報
70件中 1〜15件を表示
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年収480万円〜650万円
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京都府
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半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 （Solidworks3D-CAD使用） ・機械要素の構...
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年収480万円〜650万円
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京都府
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半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、...
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年収480万円〜650万円
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京都府
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半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 【具体的には】 ・半導体製造装置の制御ソフト、GUIの設計・開発 ・HMI（画面ソフト...
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年収480万円〜650万円
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京都府
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半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わってい...
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年収480万円〜650万円
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京都府
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仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 【具体的には】 ・半導体製造装置の制御ソフ...
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年収600万円〜890万円
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京都府
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【仕事内容】 半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計 電気回路の開発／生産設計 制御盤の設計 半導体製造装...
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年収600万円〜890万円
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京都府
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【仕事内容】 半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ∟モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D/3D） ∟機械要素の構造解析、および実験・検証 ∟製品のベンチマー...
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年収520万円〜650万円
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京都府
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【仕事内容】 構内作業全般 ①フォークリフト・大型クレーン操作 ②入出庫スケジュール管理 他 出入荷業務全般（トラック手配、梱包、開梱 他） 庶務業務（資料作成・各種入力 他） 【仕事の魅力】 現代社...
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年収730万円〜890万円
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京都府
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【採用背景】 開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が...
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年収600万円〜890万円
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京都府
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【仕事内容】 半導体製造装置（シンギュレーション装置）に搭載される2D／3D画像処理（マシンビジョン）およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当していただきます。 仕様打合せ、構想検討...
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年収600万円〜890万円
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京都府
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【採用背景】 同社のシンギュレーション装置は、複雑な機構を高精度に制御する制御ソフトと、現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。 オーダーメイド装置のため、案件ごとに動作仕様・制...
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年収450万円〜760万円
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神奈川県
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リモート可
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【業務概要】 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込･制御ソフトウェア開発をお任せします。顧客との仕様整合、要件定義、コーディング、机上デバッグ、実機デバッグ、チェック、検査まで幅広くご担当...
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年収450万円〜760万円
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神奈川県
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リモート可
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【業務概要】 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置国内シェアトップクラスを誇る同社にて、システム設計開発をお任せ致します。 【業務詳細】 ・レーザー加工装置のシステム設計。 ・レーザ加工装置の受...
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年収450万円〜630万円
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神奈川県
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リモート可
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【業務概要】 ・レーザ光源・光学系の設計・評価およびレーザ加工評価 ・加工プロセス起点によるレーザシステム（光学／メカ／制御）の開発 【業務詳細】 ・固体レーザもしくはファイバレーザ（主に微細加工）の...
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年収570万円〜800万円
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京都府
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【役割と期待内容】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニ...
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