具体的な業務内容
【京都市】機械設計(生産設計)※世界トップシェアの半導体装置メーカー/プライム上場
〜売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境〜
■業務詳細:
・基本的に受注設計の生産対応となるため、 個別のユーザ要求に対して装置ベース部分に含まれない機能を都度客先仕様として設計します。
・業務経験が少ない時点では先輩社員とペア設計 を行い、業務手順や装置知識の指導を受けながら、業務対応します。
・業務の習熟度が上がれば、ユーザ要求を元に受注案件を取りまとめて装置担当者として対応します。
・さらには、新規要素技術開発や新機種開発のリーダやメンバとしてボリューム感の大きなプロジェクトに携わること になります。
■使用ツール:
2DCAD:I−CAD(MX)/3DCAD:SolidWorks
■本ポジションの魅力:
・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について:
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力:
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等