具体的な業務内容
【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる／半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
■職務概要：
・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立
・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド
・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務
■本ポジションの魅力：
・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。
・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
