具体的な業務内容
【千代田区／丸の内】技術営業（新事業ツーリング）※半導体モールディング装置世界シェアトップ級
【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／京都での手厚い研修制度を準備】
TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の国内技術営業スタッフとして主に東日本地域での営業活動、拡販・事業拡大に従事いただきます。
■業務詳細：
・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス
・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案
・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施
【変更の範囲：会社の定める業務】
■研修について：
採用後、一定期間（6か月〜１年程度を想定）京都（本社及び東事業所）での研修期間を予定しています。
■本ポジションの魅力：
・金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。
・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。
・国内外を問わず様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
