• TOWA株式会社

    【京都市】機械設計(モールディング開発設計)※半導体装置メーカー/第二新卒歓迎【dodaエージェントサービス 求人】

    【京都市】機械設計(モールディング開発設計)※半導体装置メーカー/第二新卒歓迎【dodaエージェントサービス 求人】

    正社員
    35歳以上も歓迎
    年間休日120日以上
    社宅・家賃補助制度
    退職金制度
    産休・育休取得実績あり
    • 情報更新日:2024/11/11
    • 掲載終了予定日:2025/02/09
    情報提供元: doda

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【京都市】機械設計(モールディング開発設計)※半導体装置メーカー/第二新卒歓迎

    〜仕様検討まで一貫して携われる/売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境〜
    ■職務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】
    ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I−CAD(MX)/3DCAD:SolidWorks)、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
    ・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計
    ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
    ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
    ■本ポジションの魅力:
    ・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。
    ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
    ■取扱製品「半導体モールディング装置」について:
    ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。
    ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
    ■TOWAの魅力:
    当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
    【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

    変更の範囲:本文参照

    チーム/組織構成

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      応募資格

      <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

      <応募資格/応募条件>
      ■必須要件:
      何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
      └基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです!

      ■歓迎条件:
      ・自動機の開発設計
      ・射出成型機の開発設計
      ・ビジネス英語(初級以上)
      ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      京都市、その他京都府

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
      勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙
      変更の範囲:本文参照
      交通

      <勤務地補足>
      十条駅から徒歩10分/京都駅から車で10分
      【変更の範囲:会社の定める事業所】

      <転勤>
      当面なし

      <在宅勤務・リモートワーク>
      相談可(在宅)

      <オンライン面接>

      勤務時間

      <勤務時間>
      8:30〜17:30 (所定労働時間:8時間0分)
      休憩時間:60分
      時間外労働有無:有

      <その他就業時間補足>
      ■ノー残業デーあり

      給与

      <予定年収>
      510万円〜800万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):270,000円〜400,000円

      <月給>
      270,000円〜400,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
      ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
      ■賞与:年2回(夏季・冬季)
      ■昇給:年1回

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
      月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

      休日・休暇

      週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
      年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
      年間休日日数123日

      ■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる)
      ■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

      完全週休2日制

      待遇・福利厚生

      通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

      <各手当・制度補足>
      通勤手当:■全額支給(会社規程に基づく)
      寮社宅:■独身寮あり(福利厚生その他欄参照)
      社会保険:■社会保険完備
      退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

      <定年>
      60歳
      正社員と同水準の処遇となる再雇用制度あり

      <育休取得実績>


      <教育制度・資格補助補足>
      ■基本的にはOJTとなります。
      ■入社時基礎研修
      ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 
      ■自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムあり

      <その他補足>
      ■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/30歳まで入寮可
      ■社員駐車場、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー
      ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断
      ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)
      <雇用形態補足>
      期間の定め:無

      <試用期間>
      3ヶ月

    • 求人情報

      注意事項

      この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
       (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
       (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
       (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
      汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
       (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
       ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

    • 企業情報

      会社情報
      TOWA株式会社
      設立 1979年4月
      事業内容
      ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
      資本金 8,955百万円
      売上高 【売上高】50,471百万円 【経常利益】9,079百万円
      従業員数 623名
      本社所在地 〒6018105
      京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
      URL http://www.towajapan.co.jp/intro.htm
    • 応募方法