具体的な業務内容
【京都市】制御設計（モールディング開発設計）※半導体装置世界シェアトップ級
〜＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／出張なし〜
新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。
■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
半導体製造装置（モールディング装置）のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発〜設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
・自動機械の制御プログラム設計（サーボモータ、エアシリンダ）
・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成
・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作
・お客様との仕様打ち合わせ
・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング
■組織構成：
7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名)
■本ポジションの魅力：
当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。
開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
