具体的な業務内容
【京都市】ソフト設計エンジニア（生産設計）※半導体モールディング装置世界シェアトップ級
■仕事内容
【東証上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／フレックス制度導入】
■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。
・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造設計にも携わっていただきます（通信規格はSEMI規格の通信方式となります）。
・仕様検討〜設計〜現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。
・将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。
■組織構成
正社員20名（内、管理職クラス２名、リーダークラス２名）、契約社員1名
男女比・・・男性：女性＝６：１
■働く環境について
・フレックスタイム制度について：
両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。
保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。
■本ポジションの魅力：
半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。
半導体製造装置以外にAI、IoTやDX（デジタルトランスフォーメーション）への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
