具体的な業務内容
【京都府綴喜郡】FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／年休123日／東証プライム上場
【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり／年休123日】
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。
■業務詳細：
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。
CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的にはお客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携したより高度な技術サポートを行っていただきます。
更にはソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
＜具体的に＞
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施
■ご入社後の流れ：
入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。
この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。
その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
