具体的な業務内容
【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）◆プライム上場／研修制度充実◎
〜東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり〜
■業務内容：
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。
■具体的には：
・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・お客様のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・お客様への技術トレーニングの実施
■業務の特徴：
◎装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義〜設計〜テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。研修制度も充実しています。
◎出張が発生します。
■キャリアパス：
お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。
■募集背景：
世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
■当社の事業について：
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
