具体的な業務内容
【茨城/日立】半導体材料の開発（CMPスラリ＊研磨剤）◇海外の大手半導体メーカーと取引◇プライム上場
＜業務概要＞
当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。1）CMPスラリの配合、2）それを用いた研磨実験、3）その結果の解析、4）結果を踏まえた次の実験計画〜実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。
実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。
社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。
＜業務詳細＞
砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。
その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。
製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。
このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。
＜やりがい・魅力＞
・非常にフラットな組織なので、節度を保ちつつ、あまり上下関係を感じない部署です。本プロジェクトには女性社員はいませんが、ほぼ一体となって業務を進める研磨材料開発部では、産休育休後は全ての女性社員が職場に復帰しています。男性社員も月単位で育休を取得する例が増えています。
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、一般ニュースでも聞くようになった世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、分析部門や計算シミュレーション部門、他事業所とも連携しているので、社内ネットワークも広がります。
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
