具体的な業務内容
【宮城/転勤無】研究開発職 ※世界で高いシェアを誇る超精密加工ダイヤモンド工具メーカー
【超精密加工用ダイヤモンド工具で世界でも有数の実績/半導体IC、携帯電話およびPC用コンデンサーなどの超精緻加工ダイヤモンド砥石でトップの企業です】
■業務内容：
当社が手掛ける超精密加工用ダイヤモンド工具の新製品の開発業務、新製造法の開発と確立など、研究開発をお任せします。
当社は業界としても一歩秀でたオリジナル技術による様々な工業製品を取り扱っています。特に電子部品の業界では、高温高圧焼結技術と後加工技術を駆使して造られる厚み0.03mmtの超精密薄刃ブレードを代表として、吸着搬送で用いられる高精度大型ポーラス体などで長年に渡りグローバル・ニッチ戦略を展開しています。また、近年デジタルトランスフォーメーション(DX)の実現に向けた活動も組織的に取り組んでいます。
・新製品の開発業務 ・製品の設計業務 ・新製造法の開発と確立 ・顧客へのアフターサービス業務および営業支援
・技術的なユーザークレームおよび社内工程不良の調査、分析の指導と実施 ・顧客からのテストカット依頼の実施と報告書の作成
■組織体制：
配属予定の開発研究所では、現在、約20名の社員が在籍しており、20代前半の新卒若手から40代のベテランまで幅広い年齢層の研究員が勤務しております。
■当社特徴：
創業から40年以上にわたり研究・改良を重ね続けたホイールやブレードは、他社の追随を許さない切れ味と卓越した加工精度を実現しており、半導体IC、携帯電話およびPC用コンデンサーなどの超精緻加工ダイヤモンド砥石でトップの企業で、磁気ヘッド向け超精密加工ダイヤモンド工具で世界シェアの80%を誇ります。1マイクロメートルの誤差も許されない加工品質要求に答え、日本を代表する多数の大手メーカーから信頼を得ており、宝石・光学・炉材・金型・治工具・自動車・電子産業はもとより、航空・宇宙関係などのハイテク分野においても多方面から圧倒的な支持を受けています。この分野は今後も半導体での需要で成長が予測されます。少数精鋭の組織は中途入社者が多く、馴染み易い環境です。製造業の中でも抜きん出て利益率が高く、利益を社員に還元する制度も設けています。
チーム／組織構成
