具体的な業務内容
【東京】フィールドアプリケーションエンジニア（切断加工）※プライム上場／ウェハ装置世界シェアNo.1
【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】
■業務概要：
・切断加工などのアプリケーション業務をご担当いただきます。
■業務詳細：
※具体的には、下記業務をご経験に応じてお任せいたします。
各種半導体・電子材料の切断を対象とした、
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート
・切断手法の新提案
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発
・新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
■就業環境：
・アジア地域に月1回程度で海外出張がございます。
■当社について：
【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】
・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。
・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。
・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。
【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】
・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。
・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。
・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
