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『株式会社東京精密』に関連する転職・求人情報
68件中 1〜15件を表示
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年収540万円〜720万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置の生産技術業務をお任せいたします。 【職務詳細】 製品 半導体製造装置（※世界トップクラスのシェアを誇る精密機器） 範囲 新機種の試作・初期量産対応、生産性向上施策の企画・...
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年収680万円〜800万円
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茨城県
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【職務概要】 高精度精密測定機器のソフトウェア開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・画像を用いた先進測定技術に関するアルゴリズムの要素開発から製品化 ・上記を搭載した測定機器の制御ソフトウェアの要...
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の法人営業をお任せします。 【具体的には】 技術部門としての橋渡しとなる役割を行っていた...
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の機械組立をお任せします！ 【具体的には】 軸受けを生産するための各種組立機・検査機・加...
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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リモート可
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の構想設計をお任せします！ 【具体的には】 お客様より要望をヒアリングし、一から図面に落...
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年収680万円〜845万円
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東京都
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【職務概要】 各種半導体製造装置の電気設計全般を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【職務詳細】 半導体製造装置の下記電気回路設計を担当していただきます。 １...
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年収535万円〜725万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置のカスタマーサポートを担当し、最先端の技術を駆使してお客様のニーズに対応していただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ・製品のアフターメンテナン...
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年収650万円〜1000万円
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東京都
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【職務概要】 同社にて、社内システムエンジニアとして、業務系アプリケーション（SAP）の追加開発、運用保守、およびIT関連対応全般を担当します。 【職務詳細】 ・SAP機能追加や改善要望についての検討...
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年収400万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 工場内にてファシリティ設備保全をお任せいたします。 【職務詳細】 ・給排水設備の保守・維持・管理・改善 ・空調設備の保守・維持・管理・改善 ・電力設備の保守・維持・管理 ・建物の保守・管...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーション業務をご担当いただきます。 顧客への運用レシピの提案、技術サポート 装置導入前後のデモ、フィールドサポート 装置自体の評価、装置を用いた基礎実験...
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年収530万円〜750万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置の電気設計業務を幅広くご担当いただきます。 アナログ・デジタル回路設計から制御・通信回路設計、タッチパネルまで、装置開発の上流から下流まで一貫して携わることができます。 製...
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年収500万円〜750万円
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東京都
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【職務概要】 切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。 【職務詳細】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客へ...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せします。 【職務詳細】 製品：半導体製造装置 範囲：設計、機構解析 最上流から下流まで、一貫して開発に関わり、精密な設計と解析を行います。あなたの...
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年収460万円〜640万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置の品質保証と検査を担当！精密な検査と品質改善活動を通じて、製品の品質を支える重要な役割 【職務詳細】 製品 半導体製造装置およびその構成ユニット・部品 範囲 製品の検査業務...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置のソフトウェア開発業務全般をお任せします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して関わり、最先端の技術を駆使して革新的な製品を作り出します。 【職務詳細】 製品：半導体製造...
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