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『株式会社東京精密』に関連する転職・求人情報
69件中 1〜15件を表示
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の法人営業をお任せします。 【具体的には】 技術部門としての橋渡しとなる役割を行っていた...
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の機械組立をお任せします！ 【具体的には】 軸受けを生産するための各種組立機・検査機・加...
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年収400万円〜600万円
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神奈川県
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リモート可
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【東証プライム上場「日本精工株式会社」グループ会社で活躍】 ベアリング用生産設備(自動組立機・検査機・搬送機等)の構想設計をお任せします！ 【具体的には】 お客様より要望をヒアリングし、一から図面に落...
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年収680万円〜845万円
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東京都
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【職務概要】 各種半導体製造装置の電気設計全般を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【職務詳細】 半導体製造装置の下記電気回路設計を担当していただきます。 １...
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年収535万円〜725万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置のカスタマーサポートを担当し、最先端の技術を駆使してお客様のニーズに対応していただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の納入、設置、動作確認 ・製品のアフターメンテナン...
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年収650万円〜1000万円
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東京都
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【職務概要】 同社にて、社内システムエンジニアとして、業務系アプリケーション（SAP）の追加開発、運用保守、およびIT関連対応全般を担当します。 【職務詳細】 ・SAP機能追加や改善要望についての検討...
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年収400万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 工場内にてファシリティ設備保全をお任せいたします。 【職務詳細】 ・給排水設備の保守・維持・管理・改善 ・空調設備の保守・維持・管理・改善 ・電力設備の保守・維持・管理 ・建物の保守・管...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーション業務をご担当いただきます。 顧客への運用レシピの提案、技術サポート 装置導入前後のデモ、フィールドサポート 装置自体の評価、装置を用いた基礎実験...
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年収530万円〜750万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置の電気設計業務を幅広くご担当いただきます。 アナログ・デジタル回路設計から制御・通信回路設計、タッチパネルまで、装置開発の上流から下流まで一貫して携わることができます。 製...
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年収500万円〜750万円
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東京都
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【職務概要】 切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。 【職務詳細】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客へ...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せします。 【職務詳細】 製品：半導体製造装置 範囲：設計、機構解析 最上流から下流まで、一貫して開発に関わり、精密な設計と解析を行います。あなたの...
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年収460万円〜640万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置の品質保証と検査を担当！精密な検査と品質改善活動を通じて、製品の品質を支える重要な役割 【職務詳細】 製品 半導体製造装置およびその構成ユニット・部品 範囲 製品の検査業務...
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年収450万円〜650万円
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東京都
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【職務概要】 半導体製造装置のソフトウェア開発業務全般をお任せします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して関わり、最先端の技術を駆使して革新的な製品を作り出します。 【職務詳細】 製品：半導体製造...
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＜予定年収＞ 490万円〜755万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,0...
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東京都
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【東京】設備保全（工場ファシリティ）※プライム上場／月残業平均15H／ウェハ装置世界シェアNo.1 【半導体装置世界トップクラス／精密測定×半導体の技術融合／安定基盤のプライム上場／工場フ...
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＜予定年収＞ 630万円〜790万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給...
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東京都
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【東京】半導体製造装置のソフトウェア開発（PM）※半導体ウェハ装置で世界No.1／プライム上場 【世界No.1技術／半導体製造装置／精密測定技術／上流工程マネジメント／通信・制御ソフト開発／グローバル...
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