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『ボンドテック（株）』に関連する転職・求人情報
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仕事内容 【京都／転勤無】高精度自動機械（ボンダー）の機械設計※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械（...応募資格 ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれも満たす方
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）の設計経験
・AutoCADの使用経験年収・給与 ＜予定年収＞
400万円〜700万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円〜400,000円
＜月給＞
250,000円〜400,000円
＜昇給有無＞
有
...勤務地 ＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙詳細を見る提供元：
人材紹介求人
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仕事内容 【京都市／転勤なし】ソフト設計・開発※半導体製造装置メーカー／国家プロジェクトに参画／服装自由
■業務概要：
半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計...応募資格 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれも満たす方
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験...年収・給与 ＜予定年収＞
450万円〜960万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：320,000円〜600,000円
＜月給＞
320,000円〜600,000円
＜昇給...勤務地 ＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院石原西町77
勤務地最寄駅：JR京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙詳細を見る提供元： 人材紹介求人