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『ボンドテック（株）』に関連する転職・求人情報
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仕事内容 【京都市｜転勤なし】電気設計 次世代開発／日本の半導体業界を中心から支える開発メーカー
〜次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境〜
業務概要：
CADを使用した電...応募資格 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・自動機械（サーボやシーケンサ、PC使用した自動機）の電気設計経験がある方
...年収・給与 ＜予定年収＞
500万円〜850万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円〜480,000円
＜月給＞
270,000円〜480,000円
＜昇給...勤務地 ＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都市南区吉祥院宮の東25
勤務地最寄駅：JR線／西大路駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所詳細を見る提供元：
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自由な働き方が魅力 国家プロジェクトにも参画しています！
ボンドテック株式会社仕事内容 【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェ...年収・給与 年収450万円〜650万円
年収:450万～960万程度
月給制：月額320000円
給与: 経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与：年2回（6月・12月）
昇給：有り勤務地 京都府京都市南区吉祥院石原西町77
JR京都線「桂川」駅から車で6分
※マイカー通勤可詳細を見る提供元：
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