具体的な業務内容
技術開発◆電子材料（電子ペースト）の新商品の技術開発を担当◆東証プライム上場
〜 食器製造、工具、素材、エンジニアリング装置分野を中心とした事業展開に加え、次世代エネルギー開発にも取り組む総合メーカー 〜
■採用背景：半導体周辺部材含む電子機器の普及に対して、ファインマテリアルを中心とした電子部材の需要拡大に対応する組織強化を目的とした採用です。
■概要：電子材料(電子ペースト)の新商品の技術開発
・顧客対応含む金属系粒子合成に係る要素技術の深耕と商品開発
・量産品に対する改善活動（技術的なメンテナンス）
【業務内容の詳細】
電子デバイスなどに使用されるコンデンサ、インダクタ等の「各種電子部品」、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス)などの「回路基板」や「LED」に使用される電子ペーストの技術開発をお任せします。同社では「Pt(白金)」「Ag(銀)」「Cu(銅)」「Pd(銀パラジウム)」「Au(金)」などの材料を、優れた分散技術を活かして【高機能】かつ【多様】な電子ペーストを開発しています。
【電子ペーストとは】
電子ペースト(厚膜材料)とは各種粉末を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として使用されています。
主に携帯電話、各種電化製品や太陽電池の高性能化小型化に貢献しています。（https://www.noritake.co.jp/products/ceramic/majors/detail/22/ ）
■配属先の組織について：
セラミック・マテリアル事業本部は「電子ペースト事業部」と「セラミックス事業部」に分かれており、総勢300名の社員が在籍しています。配属先となる【電子ペースト事業部 技術部門】には約40名ほどのエンジニアが活躍しており、扱う材料ごと分かれて「1チーム：13名」ほどで活動してます。
■配属先の特徴：
高速通信、ＰＣ、車載用途の半導体需要増加に伴い、半導体まわりに搭載される電子部品の需要も増加しております。当部署は、各種電子部品メーカーのニーズにあった、電子ペーストの新商品を開発担っております。電子ペーストは一般のお客様が直接目にするものではありませんが、伸び行き業界を下支えする材料を技術開発する部署になります。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
