| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
京セラ(株)
半導体パッケージ有機基板の設計技術業務に従事いただきます。 又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。 ■チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり) ■基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務 ■製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新など 変更の範囲：当社業務全般
正社員
京都市、その他京都府
08:00～ 16:45
年収500～ 1000万円
【いずれか必須】■電気電子工学の専攻者 ■半導体パッケージ製品設計経験者 ■配線パターン設計経験
【歓迎】半導体関係の知識/半導体業界での実務経験/作図ソフトウェア経験(Allegro)/国内外での顧客対応経験/TOEIC 730点 設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。 これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
