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京セラ(株)
半導体パッケージ有機基板の設計審査・開発管理・工程設計業務に従事いただきます。市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善いただきます。 ■新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む) ■新規製品獲得のための新規技術開発の管理 ■技術ロードマップの維持管理 ■顧客スペックレビュー ■引合い時のコスト計算など 変更の範囲：当社業務全般
正社員
京都市、その他京都府
08:00～ 16:45
年収500～ 1000万円
【必須】 ■技術部門での実務経験 ■コミュニケーションが円滑に図れる方
【歓迎】半導体関係の知識/半導体業界での実務経験/半導体パッケージの設計審査、デザインレビュー経験/国内外での顧客対応経験/TOEIC 730点 試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。 これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
