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日機装(株)
積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体などの電子/半導体部品製造装置(自動機)の機械設計業務をご担当頂きます。※一人1台をチームで対応/仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわって頂きます。 【業務内容】■自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計/部品設計 ■筐体設計/機構設計 ■要素開発/仕様検討〜構想設計/詳細設計/評価/製造管理/試運転まで担当 ■日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せ ■3DCADを使用(弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません) ■海外顧客との対応も有(中国/台湾等)
正社員
東京23区、その他東京都
08:30～ 17:10
年収550～ 900万円
【必須】■機械設計経験(産業機器、自動機・装置など) 【歓迎】■オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験 ■要素開発経験 ★自動機の一品一様な設計をしていた方※食品の自動機設計経験など◎
【魅力】源流〜お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。また、本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。 ●製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア ※故障予知、画像、ロボット組み合わせた、IoT,AI技術の展開のための人員補強となります。
