モールディング装置の電気制御設計をお任せします。電気回路のや制御システム、制御盤などの設計業務を担い、機械・ソフト設計担当と連携しながら、電気配線設計を行い、装置全体の性能や機能の実現に貢献します。 ■電気回路や制御盤の設計、シーケンサ（PLC）の制御設計、国内外安全規格への対応などが主な業務です。 ■メカ、ソフトエンジニアとチームで連携し、

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客要求に基づく新製品開発をお任せいたします。■お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）とプロセス設計を行います。 ■量産支援業務：製造ラインで問題が発生した場合、これらを解決するために、プロセス技術の知見またはアイデアをもって、製造部門または品質保証部門と連携

お客様から受注した図面をもとに、CAD/CAMソフトウェアを使用して金属板材から部品を効率的に取り出すためのネスティング業務を担当していただきます。1枚の金属板から最大限に部品を取れるよう、最適な配置を考 えながらデータ作成を行います。プラモデルのパーツのようなイメージです。【具体的には】 ■AP100などのCAD/CAMソフトウェアを使用。

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。■開発計画の策定/実行/データ取得/統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ ■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する■設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設

ITを活用して業務の効率化や会社の成長を支えるシステムの企画・要件定義などの上流工程からベンダーと開発を行い、保守・運用まで一貫して担当して、全社のIT環境を支える役割をお任せします。 ■脱Notes・ローコード開発基盤の構築　■社内AI基盤構築 ■iPaaS等を用いた業務の統合および自動化　■既存データの有効活用 ■ITガバナンス・ゼロトラ

◆超精密金型製造で培った弊社のツーリング製品（エンドミル）の製造工程を管理・調整し、納期・品質・コストを最適化。生産管理・資材調達・在庫管理などモノづくり全体を支える司令塔的な役割を担います。 【生産管理】・生産全体の進捗状況を管理 ・生産実績集計（予算/実績） ・生産日程管理、引き合い状況、在庫管理　・生産に必要な帳票作成（製造工程への指示

モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。 ■装置導入支援や現地での技術対応、顧客の要望に基づいた新機能提案や装置改善のフィードバックを担当。※建物の改変を伴う業務は含まない ■設置・カ

板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、営業をお任せいたします。新規開拓はほとんどなく既存顧客への深耕がメインです。関係構築力を生かして顧客のニーズをがっちり掴み、物を売る営業ではなく、顧客 と製造部門のよき橋渡し役となるような仕事です。 【具体的には】お得意先様を中心に顧客へ出向き、打ち合わせ⇒過去の類似案件データを参照し

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、能力に応じて徐々にご担当いただきます。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決して いくことをお任せいたします。【詳細】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてANSYSを用いてシミュレーショ

半導体装置メーカーである当社にて経理をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■専用システムを使った伝票入力、支払業務 ■売掛金、買掛金管理 ■原価集計　■決算業務　 ■小口現金管理　・経費精算 ■書類ファイリングなど

■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。 ■顧客の仕様をもとに設計要件を検討し、3D CADを用いた構想設計・詳細設計・データ作成まで一貫して実施。 ■成形評価やチェックモールド、国内外の顧

■半導体製造装置に使用される精密金型に関する直接材料・資材の調達及び購買業務をお任せします。　■協力先・購買先との協業・交渉により調達にかかわるQCD業務全般をご担当いただきます。 ■仕入れ先への発注・納期交渉・手配業務 ■納期管理・在庫入出庫管理・原価管理・品質管理 ◇協力先・購買先との協業・交渉により調達にかかわるQCD業務全般をご担当い

■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製品です。 【具体的には】 ■販売商社を通じたルートセールス　■ダイレクトセールス ■ユーザーや市場に沿った営業戦略立案　■社内の製造部隊と協働し

産品から単品物まで板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、営業をお任せいたします。新規開拓はほとんどなく既存顧客への深耕がメインです。物を売る営業ではなく、顧客と製造部門のよき橋渡し役となる ような仕事です。 【具体的には】お得意先様を中心に顧客へ出向き、打ち合わせ⇒過去の類似案件データを参照しながら見積作成⇒価格

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、ご経験に即した業務をお任せいたします。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

本社にて半導体製造装置及び関連部品の物流業務をご担当頂きます。 製造部門と連携して、製品や部品の受け入れ・保管・出荷を一貫して担当し、品質を保ちながらスムーズな物流をお任せします。 ■入出庫スケジュール管理を含む　■保管中の品質管理　■受入・出荷時の梱包や搬入・配送手配（トラック、木箱の手配など）　■外部借用倉庫の管理　■伝票入力や在庫管理な

アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せします 【具体的な業務内容】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワ

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。■開発計画の策定/実行/データ取得/統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ ■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する■設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設

半導体製造装置の製造を手掛ける当社において在庫管理・発注業務をお任せします。(在庫管理：7割・発注：3割)【MISSION】製品の製造に必要な部材・部品の管理及び適正価格で必要な数量を発注すること。 【調達するもの】装置に組み込む部品(ネジ1個〜10kgの重量物まで) 【サプライヤー】300社〜400社程度 【業務詳細】・装置用の部材の発注、