パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールのデバイス試作を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールに関して、設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

量産前パイロットラインの工程設計、工法開発、設備開発および設備導入まで（構想設計/詳細設計/発注/組立/検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。生産技術

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

当社及びグループ会社を経理・税務・財務面から支え、統括することができ、幅広い知識と専門性を磨くことが出来ます。経理・財務部門の体制強化に向けた採用です。 【業務内容】純利益やキャッシュフローの創出、コンプライアンスの向上など経営・事業に直結し、企業価値拡大に貢献する取り組みを通じて、企画力、提案力、リーダーシップ力を磨くことが出来ます。 ※ご

工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発をお任せします。即戦力採用としてユーティリティー設備に関する経験をお持ちの方を募集します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ■各拠点の施設設備の能力確保 ■各拠点の生産設

全社の技術部門の困りごとをデジタル技術を通じて課題解決していくことがミッションです。部門の困りごとに対して、課題の抽出を行い、グループ内の技術を利用しての課題提案を行っていただきます。 テーマリーダーとして課題解決の上流を担っていただくことを想定しています。 【部門のミッション】技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく

業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールに関して、設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

当社人事部にて労務業務をお任せします。人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属しています。本求人の配属予定のウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。 【業務内容】 入社後はグループ会社と連携しながら労務業務を担当いただきます。具体的には、人事情報や勤怠管理や報酬計算などシステムやデータを取り扱

当社人事部にて福利厚生制度の企画・運営をお任せします。人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属おり、ウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。 【業務内容】 入社後は福利厚生制度に関わっていただきます。健康増進に関わる取り組み、カフェテリアプラン制度や部活動の運営・推進、新しい工場の食堂運営、グ

配属予定の人事戦略Gでは社員一人ひとりが活き活きと働き、定着・活躍する文化(組織+人材)の構築をミッションとして、制度、就業規則、異動・配置、目標管理、海外人事を担当しています。 【業務内容】 入社後は人材配置・異動業務(異動施策の立案、実行、各部署との調整等)をメインに、社内活性化施策(社内表彰制度運営、組織活性化施策運営、エンゲージメント

全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定です。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し今後の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析〜改善、仕組み化とシステム化を検討中です。 【業務内容】 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、1

ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務と、管理職としてメンバーのマネジメントを担当頂きます。新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。 【使用ツール】 ■新卒採用：各種ナビサイト、ダイレクトツール、リファラルツール、選考管理システム ■中途採用：人材紹介、スカウト、媒体、直接募集(広告) 【募集の背景】

新工場プロジェクトで利用しているシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。 【部門について】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当して

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールのデバイス試作を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの信頼性技術の確立・歩留まり改善を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取

経理部門のメンバーとして、決算や管理会計等を中心に、幅広い業務を担当いただきます。 [変更の範囲]会社が定める業務 【具体的な業務内容】 ■月次/四半期/年次決算　■税務申告　■連結パッケージ ■出納、資金管理　■原価計算 ■固定資産、棚卸資産管理　■年度計画作成 ■上記に関連する社内プロジェクトへの参画