アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、集積回路(アナログIC)の技術営業もお任せ！営業戦略を担う営業担当とタッグを組んで目標達成を目指します。大手であれば1社、中小であれば3〜4社を担当。 【顧客】車載、産業機械、個人向け機器。当社の8万種ある製品から一つでも多く採用されるよう、顧客システムに対し当社の製品を用いた場合のメリット

日本国内の半導体関連企業へ、熱酸化膜付シリコンウェーハ及びSOIウェーハの販売を担います。 取り扱い商材については入社後、先輩社員とともに業務を学べる環境です。 ●半導体市場で成膜加工やSOI化された弊社のシリコンウェーハはテスト・モニター用途や開発用途のニーズが多々あります。昨今注目を集めているMEMS分野でも弊社の製品は注目されており、今

半導体や液晶、電子回路等の製造装置に搭載されるソフト/ハードウェアの製造・販売を担う当社で、産業用製造装置(半導体・液晶・電子回路等)に搭載されるPLC制御ソフトウェアの設計・検証・評価をお任せします。 【入社後】PC等の環境支給、業界や装置に関する研修・引継ぎをおこない、スムーズに業務に移行出来るように致します。 【働き方】週3日本社出社日

当社は半導体や液晶、電子回路等の製造装置に搭載されるソフト/ハードウェアの製造・販売をしています。製造業の企業を顧客として、技術的な 面からのプレゼン等の業務をお任せします。 装置メーカーやエンドユーザーに対し弊社技術を用いた産業用製造装置のプレゼン、デモ、客先要望に応じた評価等の業務をお任せします。 ■入社後の流れ：PC等の環境支給、業界や

当社での生産技術業務（システム開発）をお任せ致します。 手作業で行われている加工・検査業務をシステム化し、効率化を実現するプロジェクトに取り組んでいます。このポジションでは、以下の業務を担当していただきます。 ・製造、検査関係業務に対し、システム化を提案 ・内製、外製、購入品など、最適な方法を選定 ※変更に範囲：当社業務全般

＜面接確約求人/カジュアル面談実施＞ 当社の営業職として既存顧客と良好な関係を築きながらお困りごとのヒアリングを行い、ご提案をお任せします。 【入社後】OJTにて丁寧に指導いたします。 【やりがい】当社では、加工から組立まで一貫して行っているため、お客様の工程削減を実現します。その結果を通じて、お客様からの感謝の言葉を直接聞くことができ、大き

当社での生産技術業務（システム開発）にてチームリーダーをお任せ致します。 ■すでに全社展開しているシステム(経営指標が常時閲覧可能なシステム)の開発チームのチームリーダー ■チーム内戦略の立案・実行 ■部下の育成や指揮命令、他部署との折衝 ■ソフトの実装 ※変更に範囲：当社業務全般

当社は半導体や液晶、電子回路等の製造装置に搭載されるソフト/ハードウェアの製造・販売をしています。装置メーカーやエンドユーザーに対する弊社技術を用いた産業用製造装置の営業をお任せします。 ■入社後の流れ：PC等の環境支給、業界や装置に関する研修・引継ぎをおこない、スムーズに業務に移行出来るようにいたします。 ■働き方：客先工場への出張がメイン

【業務内容】 ■三菱電機の半導体事業におけるパワーデバイスの製造工程における社内SEを担当いただきます。 【具体的に】 ■半導体製造における生産管理システムの改善取り纏め、開発・保守・運営業務。およびユーザの運用支援。 ■半導体製造におけるデータの収集と分析、BIツールやAI技術を用いたデータ活用の提案やツール構築。

当社は熊本県の半導体関連需要増加に伴って2023年2月に設立されております。今後需要増加の見込まれる半導体需要に備えるため、安全衛生管理業務をお任せしたいと考えております。 ※入社後の教育も充実しておりますので未経験歓迎ポジションです。 【具体的な業務内容】 ■作業組織の設置、運営　■作業間の連絡調整／作業場所の巡視 ■安全衛生教育の指導、援

半導体の品質をチェックする「テスタ」と製品分類する「ハンドラ」の専門メーカーである当社にて、半導体検査装置の組立/配線/基盤チェック/据付/調整等をご担当いただきます。※建物の改変を伴う業務は含まない 【詳細】設計図面通り半導体検査装置を配線し、お客様のご要望に沿った調整・検査をした後、据付業務を行うまでが一連の作業の流れです。ご入社後、先輩

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の

工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発をお任せします。電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。 【業務内容】■パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ■各拠点の施設設備の能力確保 ■各拠点の生産設備の能力確

当社の技術開発本部にて、量産している設備の不具合を機械担当者と一緒にPLC改修を実施し不具合の改善を行っていただきます。開発設備においては機械担当者と協業して自掛りで設計も行います。（２割程度） 【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。生産技術１G

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの信頼性技術の確立・歩留まり改善を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取

業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用で

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールのデバイス試作を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールに関して、設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当し、設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当します。 【業務内容】■パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ■生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の