半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
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【品川】組込ソフトウェア設計(リーダー候補)/様々な製品に上流から携わることが可能!◇プライム上場
【コントロールユニット、住宅設備系リモコン、IoT製品などの組込みソフトウェア設計をお任せ/年間休日126日・土日祝休】
■業務内容:
組込ソフト開発業務におけるマネジメント業務を主体にお任せします。
顧客からの要求に対し設計をする従来のビジ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
◇マネジメント、社内外との折衝や調整業務のご経験
◇C言語での組み込みソフトウェア開発経験(5年以上)
◇ハードウェアの基礎的知識
■歓迎条件:
◇何かしらの通信プロトコル(BLE、CAN等)を用いたソフトウェア開発経験
◇車載ソフト設計・セキ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【福岡県小郡市】製品設計(自動車用電装部品)※世界トップクラスコネクタメーカー/上流から設計実務まで
◆◇ノートPC用コネクタ世界シェア60%ほか、直近では自動車向けも伸長中/自動車関連でのご経験者歓迎/住宅・家族手当・退職金制度有/福岡市・久留米市・鳥栖市周辺からの通勤者多数◇◆
■業務内容:自動車に搭載される電装系部品・情報通信系部品の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・自動車用電装部品の設計・開発経験がある方
■歓迎条件:
・電気系学部学科卒の方や電気知識がある方
・自動車用部品(インバータ、EMIフィルタ等)の開発設計業務経験
・高電圧部品(ジャンクションボックス、充電インレット等)の開発設計業務経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【町田】自動車用電装部品の製品設計◇年休125日/働き方◎/グローバル精密部品メーカー
【一貫生産による高品質製品群で業界標準・圧倒的シェア/情熱を持ってモノづくりに向き合う技術者集団】
同社は、20年以上にわたる自動車用部品生産と10年にわたる自動車向けコネクタ開発・販売の経験を活かし、ODM設計へと事業範囲を拡大しています。開発体制の
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・自動車用電装部品の設計・開発経験
■歓迎条件:
・学生時代、電気系の専攻だった方
・自動車用部品(インバータ、EMIフィルタ等)の開発設計業務経験者
・高電圧部品(ジャンクションボックス、充電インレット等)の開発設計業務経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川・川崎】機能性材料の購買職◇プライム上場/福利厚生充実/有休取得平均16.5日/化学知識不問
〜残業時間15.6時間、有休取得平均16.5日(全社平均)/化学知見不問・購買or営業経験を活かせる〜
■業務内容
同社の機能性部材料事業(民生/産業用粘着テープ、インク顔料)の調達部門に所属いただき、購買/調達のスペシャリストとして当社
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
〜業種未経験者歓迎&職種未経験歓迎〜
■必須要件:以下いずれかの経験をお持ちの方
・調達/購買の経験がある方
・BtoB企業でのコンサルティング営業経験がある方(無形商材の方も歓迎です)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【秋葉原】ISPへの法人営業/大手インターネット接続サービス ◆12年連続世界No. 1シェア
【無線LAN機器プロバイダーとして12年連続世界No. 1シェア/英語スキルを活かせる/20代〜30代中心に活気あふれる職場/ワークライフバランス◎】
ISPの法人営業をお任せいたします。
■ISPとは:
インターネット接続サービスを提供する
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件: ※以下いずれも必須
・ ISPビジネスのご経験がある方
・ ビジネスレベルの英語力
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【滋賀・草津市/転勤無】FA装置の組立(主任候補)◆マイカー通勤可/年休121日/福利厚生◎
〜年休121日/マイカー通勤可/大手メーカーの製造現場で使用される搬送機〜
■担当業務:
・FA装置の組み立て
・FA装置の据え付け調整
・アルミフレーム製品の組み立て
《出張について》
九州〜関東エリアまでの出張がございます。
期間はおよそ1か
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
組立のご経験をお持ちの方
(図面を見て組立ができる方)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【滋賀/草津市】FA装置の組立(課長候補)◆年休124日/マイカー通勤可/福利厚生◎/安定経営
〜年休124日/年収600万〜/マイカー通勤可/大手メーカーの製造現場で使用される搬送機〜
■担当業務:
・FA装置の組み立て
・FA装置の据え付け調整
・アルミフレーム製品の組み立て
・チームマネジメント、育成
《出張について》
九州〜関東エ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・FA装置の組立経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【滋賀/草津市】配線業務(主任候補)◆マイカー通勤可/年休121日/福利厚生◎/安定経営
〜年休121日/マイカー通勤可/大手メーカーの製造現場で使用される搬送機〜
■担当業務:
同社製品を仕上げる最後の工程で必要な配線業務をお任せいたします。
《具体的な業務》
・配線業務…図面をみて配線を接続します
・検査業務&helli
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
配線業務のご経験をお持ちの方
■歓迎条件:
第二種電気工事士の資格をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【福岡】半導体アナログ回路設計◆イメージセンサー製品/世界シェア50%以上#DS_A0072
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
コンスーマーカメラやdToF等のセンシングセンサー向けのCMOSイメージセンサーのアナログ回路設計エンジニアを募集致します。
■業務内容:
イメ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須
・半導体のアナログ回路設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【大阪】アナログ回路設計/半導体製品(CMOSイメージセンサー)◆市場シェアトップ#DS_A0067
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集します。ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須
・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路、I/F設計、メモリ回路設計等) もしくは高速シリアルインターフェースシステムの回路設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。
・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。英語で資料を書け
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【品川】AI研究開発エンジニア◆深層学習を用いた外界環境認識技術#DS_A0078
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
カメラを中心とした複数センシングデバイス(Camera,LiDAR, RADAR)の情報を利用した,周囲環境を認識する技術(3次元構造,3次元物体検出,走路
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須:
・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験(大学時での研究含む)
■歓迎要件:
・信号処理,コンピュータビジョン, デプスセンシング,ステレオビジョン,Visual SLAM
・ 3Dモデリング,フォトグラメトリ(SFM MVS,Meshing Texturi
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【品川】AI領域 研究開発エンジニア◆コンピュータビジョン要素技術#DS_A0077
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
カメラを中心とするセンシングデバイスの情報を利用し、自己の動きを推定するSLAM、周囲環境の形状を認識する3Dモデリング、周囲環境の状態を認識するセマンテ
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須:
・ 画像信号処理、3次元幾何、コンピュータビジョンに関する5年以上の開発経験(いずれかの知識、大学含む)
・ C/C++、Python(いずれかの知識)
・ Windowsでの開発経験、Linuxでの開発経験(いずれかの知識)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【品川】情報セキュリティ・リスクマネジメント(リーダークラス)#DS_A0057
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
ソニーの半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)において、情報資産の管理および情報セキュリティ、リスクマネジメントをリードしていただきま
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ビジネスレベルの英語力
・ITアーキテクト、セキュリティアーキテクトとして5年以上の経験
・他組織(法務、コンプライアンス、プロダクトセキュリティ等)、他IT機能(アプリケーション、インフラ、DX)との協業経験(5年以上)
・システム開発、情報セキュリティに関するプロジェクトマネジメント経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【厚木・信頼性保証】イメージセンサー製品のQA/品質保証◆業界経験不問#DS_A0045
【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】
■概要:
スマートフォンやドローンなどに搭載されるイメージセンサーは、既に人々の生活には欠かせない存在であり、今後も、高画質で人々に感動を与えるイメージセンサー
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
以下のいずれかの経験/スキルをお持ちの方
・製品信頼性評価(寿命予測・実験計画策定・統計分析)経験がある方
・電子部品/電子デバイスの製品設計・開発・評価経験がある方
※上記経験について半導体業界に限らず、自動車業界や機械部品など他業界関係者でも歓迎します
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【朝霞】組み込み開発(ECU・電源製品)※シェアトップ製品多数/将来性・成長性◎/プライム上場
〜C言語を用いた組み込み開発経験ある方歓迎!/2021年新設の事業所/将来性成長性◎半導体・EV業界/国内でも「ブリッジダイオードの新電元」として地位確立し安定経営基盤〜
■業務内容:
二輪、四輪や発電機などのECU・電源製品などの組み込み系シ
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・組み込みソフトの開発経験
■歓迎条件:
・各種計測器の操作経験、回路読解力など電気基礎知識をお持ちの方
・モータ制御をはじめとする電装品制御知識、MATLABを使用したモデルベース開発経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【長野県小諸市】生産技術(設備設計/工程設計・改善)※年休123日/東証プライム村田製作所G
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜
■業務概要:
1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・生産技術業務経験
※生産設備の設計・開発、生産ラインの立ち上げ・改善等の経験ある方歓迎します
■歓迎条件:下記いずれかの経験がある方を歓迎いたします!
・3D-CADの経験
・多様なロボットを活用した自動化設備の開発経験がある
・自立走行ロボットの導入経験がある
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【神奈川】パワー半導体のシミュレーション・システム設計技術エンジニア◇在宅可/年休127日
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/福利厚生・研修体制充実】
■募集背景:
東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。
グループ会
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方
◇電気、熱、構造などのシミュレーションの知識や実務経験を有している方
◇電源、インバーター等のパワーエレクトロニクス製品のシステムレベルの回路・レイアウト・FW設計の実務経験を有している方
■歓迎条件
掲載日:
情報更新日:
- 学歴不問
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 転勤なし
- 外資系企業
- 仕事内容
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★第二新卒歓迎!【横浜ランドマークタワー】ASIC/SoC 設計エンジニア★TSMC唯一の設計会社
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜
■業務内容
- 応募資格
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学歴不問
<応募資格/応募条件>
<第二新卒歓迎!>
■必須条件:
・半導体設計経験
■歓迎条件:
・デジタル設計(FED、DFT、BED)経験
・プログラミング経験(TCL、Python、UNIX)
・英語力(目安:TOEIC(R)テスト(R)テスト500点)
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【オープンポジション/北海道】生産技術(工程設計/インテグ/設備保全)◆大手8社が総額70億超出資◆
【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】
【仕事内容】【変更の範囲:会社の定める業務】
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発
- 応募資格
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・製造業における生産技術(インテグレーション)/プロセスエンジニア/設備保全のいずれかの業務経験
■歓迎条件
・半導体/電子部品業界におけるご経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
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【東京】【社内SE】アプリケーション開発保守※最先端技術で開発中/半導体メーカー/年休120日
【業務内容】
世界最先端技術をAIで実現する当社において、その事業運営をささえる社内業務システムと周辺サブシステムを、導入時から協働し、以下業務などを担当する。
・社内業務システムの要望や拡張開発、保守運用環境開発
・各システムベンダー連携による
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
以下についての知識・経験:いずれか必須
・2年以上のIT関連企業でのシステム企画、設計、開発業務の実務経験
・認証や暗号化通信など開発関連技術の基礎
・Java, PHP, Python, C++/C#, Ruby, Perlなど言語知識いずれか
・WEBや
掲載日:
情報更新日:
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