半導体・電子・電気部品(メーカー)の求人一覧
- 仕事内容
-
【新横浜】プロダクトマネジメント※電子・精密部品国内大手企業/職種未経験歓迎/シェアトップクラス
【営業経験者も歓迎◎/電子・精密部品国内大手企業/テレワーク活用可/住宅・家族手当有/携帯電話向けコネクタ世界シェア約50%、ノートPC向けコネクタ60%】
同社は、電子部品に関連するプロダクトマネジメントの分野でさらなる成長を目指し、新たに
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
※職種未経験歓迎※
■必須条件:
・コネクタまたは電子部品業界で営業・プロダクトマネジメントの経験がある方
・英語力(読み書き重視、会話は日常会話レベル以上)※目安TOEIC(R)テスト750点以上
■歓迎条件:
・業務での英語の使用経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【新横浜】人事(研修企画・運営)※ノートPC向けコネクタ世界シェア60%/在宅可/年休125日
【電子・精密部品国内大手企業/携帯電話向けコネクタ世界シェア約50%、ノートPC向けコネクタ60%/月平均残業20時間ほど/テレワークも活用可/年休125日/住宅・家族手当有/退職金制度あり】
■業務内容:
当社の研修の企画・運用担当としてご活躍
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・総務人事のご経験をお持ちの方、もしくは人材教育や研修会社での経験をお持ちの方
・普通自動車運転免許
■歓迎条件:
・社内人材育成、教育企画関連の業務経験者
・製造業(工場関連)総務人事経験者
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【滋賀】デジタル回路設計※東証プライム上場のミネベアミツミグループ/業績好調の半導体事業部
〜東証プライム上場グループ/世界トップシェア製品多数/5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜
◆採用背景:
2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識、ICシミュレーター経験、もしくは回路レイアウト技術,デジタル/アナログ混載設計経験
■歓迎条件:
・アナログ設計もしくはレイアウトスキル
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【大阪/本町】外注先の技術監督<半導体の開発・設計メーカー>音声認識で世界トップクラスの技術
〜要素技術の研究開発を行い、独自技術を生み出している/音声認識の世界トップクラスの技術/年休123日/転勤なし〜
■業務内容:
・自社製品または、顧客から受注した案件に対して、基板設計〜部品選定〜製造〜出荷の全工程の計画、管理および関係部門および
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれもお持ちの方
・電子機器、電子部品に設計・開発のご経験のある方
・社内外との技術的な打合せ、交渉ができる方
■歓迎条件:
・基板の開発、設計のご経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【東京/芝公園】サービスエンジニア(産業用電池電源の施工支援など)◆残業〜30H|施工管理経験歓迎◆
〜宇宙から深海、自動車から発電所、モノづくり現場まで幅広く活躍/変革を遂げる電池・エネルギー業界のリーディングカンパニー|働き方改善◎〜
■業務内容:
産業電池電源システム(各種蓄電池、電源装置、パワコン、蓄電システム等)の技術サービスエ
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須条件】
・高専卒以上
・全国転勤可能な方
・1級または2級の電気工事施工管理技士資格
<必要資格>
必要条件:電気工事施工管理技士2級
歓迎条件:電気工事施工管理技士1級、電気工事施工管理技士補1級、電気工事施工管理技士補2級
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【名古屋/転勤無】重機用カメラ等の提案営業※業界未経験可<数年ほど技術を学び、営業へ>基本土日休み※
〜1番頼りになる営業!ただ売るだけ、ではなくエンジニア経験を積んだからできる提案を。クレーン用カメラでは国内シェア70%超〜
■業務内容:
ゼネコン・建機リース業者・建機メーカーに向け、建設現場の『安心・安全』を支える映像機器や無線機器の提
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・何らかの営業経験3年以上
・自動車運転免許
※過去入社実績:電化製品販売員・保険・商社など、無形・有形、個人・法人問いません。モノを通して、お客様の安全に貢献できる方をイメージしています。
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G/年休127日/ボトムアップな社風
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増!パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍/福利厚生・研修体制充実】
■募集背景:
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方
◇パッケージ設計
◇組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
◇組立プロセス開発
■歓迎条件:下記いずれかに精通されている方
◇電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【川崎】半導体のアプリケーションエンジニア(商品企画・評価等)◆年休127日/リモート・在宅可
【顧客の声から新たな商品企画・開発に携わる/東芝Gの研修・教育制度利用可能/グループ内の強化事業として位置づけ/充実の福利厚生】
■業務内容:
半導体応用技術センターに所属いただき、以下業務を行っていただきます。
・半導体市場の調査
┗市場調査や
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
必須条件:
以下いずれかのご経験
・半導体を用いた回路設計の経験
・半導体製品のソリューション志向での技術マーケティングの経験
・半導体製品のアプリケーションエンジニア、FAEの経験
歓迎条件:
・半導体の商品企画、営業技術活動の知識、経験のあ
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【兵庫】未経験・第二新卒歓迎|化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア(SiC)◆研修・福利厚生◎
【第二新卒歓迎!カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献!半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる/年休127日/リモート・フレックス制度あり】
■募集背景:
東芝は創業以来長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行ってきました。
グル
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
◎職種経験不問・業界経験不問
■必須条件:
学生時代の専攻が半導体に関連する方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【神奈川/平塚/転勤無】アートワーク設計※課長候補◆年間休日110日/土日休/大手メーカー取引多数
〜創業35年/年間休日110日/土日休み/転勤なし!/管理職(課長)/プリント回路基板の設計/アートワーク設計/プリント基板実装から製品組立・配線までの一貫製造〜
■職務内容
当社の設計職として従事いただきます。
役職はスキルやこれまでの経
- 応募資格
-
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・アートワーク設計ができる方
・部下育成経験ある方(何名でもOK)
・業務管理経験がある方
・普通自動車免許お持ちの方
■歓迎条件
CAD:CR5000、CR8000を使ったことがある方歓迎
■求める人物像
困った人がいたら、手を差し伸べられる人。
そしてそこに喜びを感じられる人。理念に共感
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【オープンポジション/千歳】半導体デバイス開発/大手からの出資多数/最先端技術で開発中/経験者歓迎!
【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】
【仕事内容】【変更の範囲:会社の定める業務】
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかの経験をお持ちの方
・半導体デバイス開発に関する経験
・半導体信頼性技術に関する経験
・半導体材料に関する知見または開発経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【千代田区・千歳市】データ基盤の構築※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー
【業務内容】
半導体前工程・後工程製造ラインを支援するデータ基盤の構築(データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む)・保守を担当いただきます。
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がI
- 応募資格
-
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・データベース技術、装置のセンサーデータ収集の専門性
・データウェアハウス、データレイクなどデータ基盤の構築を担当した経験
■歓迎条件:
・半導体製造でのデータ基盤構築の経験
<語学補足>
■必須条件:
TOEIC(R)テスト600点以上、もしくは同等程度
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【東京/北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中/半導体メーカー
【業務内容】
(1)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
(2)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験
※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【千代田区】経理※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー
【業務内容】
・伝票起票および会計システム入力
・決算補助、連結決算補助
・標準原価計算の運用、工場スタッフへの指導
・財務諸表の作成(法人税法、会社法)
・支払業務
・税務申告
・監査対応
・資金管理
・業務マニュアル整備、業務改善、会計システム
- 応募資格
-
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・経理経験をお持ちの方
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【麹町】財務/コーポレートファイナンスの企画立案◆英語力活かせる◆最先端技術で開発中/半導体メーカー
生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、財務業務をお任せします。
■業務内容
※資金調達を中心とし、今後の企業成長のためにも以下業務をお任せします。
・コーポレートファイナンス
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記のうちいずれか ※複数経験者は歓迎いたします
・財務戦略策定のご経験
・予算策定および実績管理のご経験
・資金調達のご経験
・事業会社での財務(資金管理及び資金調達業務)のご経験
・金融機関・投資銀行等における法人担当・投融資業務のご経験
・会計系(Big
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【東京】ソフトウエアエンジニア/モータドライバ・コントローラ製品 〜最先端の産業分野で活躍〜
■業務概要:
航空宇宙用電子部品、モーション関連製品の輸入販売などを行う当社において、フィールドアプリケーションエンジニアとして、モータドライバ/コントローラ製品を利用するお客様へのソフトウエア技術サポートを中心に行っていただきます。
・モータドラ
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・理工系学部卒(電気、機械等)
・技術サポート(プログラミング)のご経験
・プロジェクトマネージメント能力
・国内外の顧客に対する折衝経験
■歓迎条件:
・モーションコントロール製品(モータドライバ、コントローラ)の技術サポート(設定、プログラミング、チューニング等
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【京都/西院】内部監査(リーダー候補)※テレワーク有/年休130日/東証プライム上場/残業ほとんど無
■業務内容:ロームグループ全体の内部統制を維持するための内部監査業務をお任せいたします。
・内部監査要員業務:事前準備(事前考察)、往査実施(監査実行)、内部監査後の報告まとめ(事後考察)等
・業務監査のテーマ検討・調整など
・内部監査体制
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須】
・内部監査部所属経験
・専門分野での監査(品質・安全・環境・IT・法務など)の経験
【歓迎】
・財務、会計業務の経験
・各種内部監査資格(公認内部監査人[CIA]、内部監査士[QIA]、公認情報システム監査人[CISA]、内部統制評価指導士[CCSA]など)
・語学力(英語
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【埼玉県加須市】組み込みエンジニア◇ペンタブレット業界世界シェアトップクラス/年間休日125日
【東証プライム上場/売上1,187億円/クリエイティブユーザー向けペンタブレットのグローバルリーダー/ペンタブレット世界トップシェアメーカ「wacom」】
■業務概要:
デジタイザ制御プログラムの作成
・デジタイザの機能評価、データ解析
・ソフ
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・C言語によるファームウェア開発経験
・アプリケーションソフトウェア開発経験 (Windows, Android, Linux等)
■歓迎条件:
・I2C, USB通信を使用したファームウェア開発
・マイコン周辺回路など簡単な電子
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【静岡/浜松※ハイクラス】FW開発SSD制御/組込ソフトエンジニア◇産業機器向け記憶装置で国内トップ
〜駅の自動改札機、券売機、高速道路のETCゲージ等に使用される社会インフラを支える企業/プライム上場のエレコムグループ/IoT化・電子化が進むBtoB向けの用途が急拡大中〜
■業務内容:
・SSDにおけるファームウェア開発として、FTL、
- 応募資格
-
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
【必須条件】
・C言語による組込みファームウェア開発経験(5年以上)
【歓迎要件】
・NVMe/SATAプロトコルに関する知識 ・NAND制御/FTLに関する知識
・RTOSでのマルチタスク・割込み制御経験
掲載日:
情報更新日:
- 仕事内容
-
【多摩センター/転勤無】法人営業※東証上場G/年休120/一部在宅/毎年増収増益の半導体装置メーカー
◇東証プライム上場企業のグループで安定性あり/業績好調/ワークライフバランス整う/急成長中の半導体領域の検査装置メーカー/数千万円〜数億円のスケールの大きいビジネスに携われる
■採用背景:今後さらなる売上アップの為に組織強化の為の増員募
- 応募資格
-
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・半導体業界での就業経験もしくは製造業での営業経験
掲載日:
情報更新日:
「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。
会員登録
ログイン