モールディング装置の電気制御設計をお任せします。電気回路のや制御システム、制御盤などの設計業務を担い、機械・ソフト設計担当と連携しながら、電気配線設計を行い、装置全体の性能や機能の実現に貢献します。 ■電気回路や制御盤の設計、シーケンサ（PLC）の制御設計、国内外安全規格への対応などが主な業務です。 ■メカ、ソフトエンジニアとチームで連携し、

お客様から受注した図面をもとに、CAD/CAMソフトウェアを使用して金属板材から部品を効率的に取り出すためのネスティング業務を担当していただきます。1枚の金属板から最大限に部品を取れるよう、最適な配置を考 えながらデータ作成を行います。プラモデルのパーツのようなイメージです。【具体的には】 ■AP100などのCAD/CAMソフトウェアを使用。

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。■開発計画の策定/実行/データ取得/統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ ■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する■設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設

ITを活用して業務の効率化や会社の成長を支えるシステムの企画・要件定義などの上流工程からベンダーと開発を行い、保守・運用まで一貫して担当して、全社のIT環境を支える役割をお任せします。 ■脱Notes・ローコード開発基盤の構築　■社内AI基盤構築 ■iPaaS等を用いた業務の統合および自動化　■既存データの有効活用 ■ITガバナンス・ゼロトラ

モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。 ■装置導入支援や現地での技術対応、顧客の要望に基づいた新機能提案や装置改善のフィードバックを担当。※建物の改変を伴う業務は含まない ■設置・カ

板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、営業をお任せいたします。新規開拓はほとんどなく既存顧客への深耕がメインです。関係構築力を生かして顧客のニーズをがっちり掴み、物を売る営業ではなく、顧客 と製造部門のよき橋渡し役となるような仕事です。 【具体的には】お得意先様を中心に顧客へ出向き、打ち合わせ⇒過去の類似案件データを参照し

■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。 ■顧客の仕様をもとに設計要件を検討し、3D CADを用いた構想設計・詳細設計・データ作成まで一貫して実施。 ■成形評価やチェックモールド、国内外の顧

産品から単品物まで板金塗装製品の一貫生産を得意としている当社にて、営業をお任せいたします。新規開拓はほとんどなく既存顧客への深耕がメインです。物を売る営業ではなく、顧客と製造部門のよき橋渡し役となる ような仕事です。 【具体的には】お得意先様を中心に顧客へ出向き、打ち合わせ⇒過去の類似案件データを参照しながら見積作成⇒価格

半導体装置メーカーである当社にて経理をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■専用システムを使った伝票入力、支払業務 ■売掛金、買掛金管理 ■原価集計　■決算業務　 ■小口現金管理　・経費精算 ■書類ファイリングなど

アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客（サプライヤー）や社内からの製品の不具合について解析（シミュレーション）を行い、製品の要求仕様を満たすために各工場と技術部門に連携して解決して いくことをお任せいたします。【詳細】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、製造した製品についてANSYSを用いてシミュレーショ

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、能力に応じて徐々にご担当いただきます。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

主として、半導体装置に使用する配管を設置する際の監督・指示出しをお任せ致します。各事業や顧客先で、資材の手配/図面の作成・修正/各種書類の作成/施工管理など、ご経験に即した業務をお任せいたします。 ■取引先は国内外の大手半導体メーカーが中心。新規装置の導入からアフターフォローまで当社で担当します。 ■現在AI・IoT需要により、日本製半導体製

アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せします 【具体的な業務内容】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワ

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発をお任せします。■開発計画の策定/実行/データ取得/統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ ■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する■設備/材料メーカーと連携しての生産に適した設

半導体製造装置の操作および監視業務を担当していただきます。主にクリーンルーム内での作業となり、製造工程における機械操作、検査業務、簡単なメンテナンス作業などが含まれます。交代勤務となります。 【仕事の詳細】※建物の改変を伴う業務は含みません。 ・半導体製品の製造、品質管理を行う業務 ・半導体装置に設置しているPCでの簡単な入力する業務 ・半導

半導体製造装置の製造を手掛ける当社において在庫管理・発注業務をお任せします。(在庫管理：7割・発注：3割)【MISSION】製品の製造に必要な部材・部品の管理及び適正価格で必要な数量を発注すること。 【調達するもの】装置に組み込む部品(ネジ1個〜10kgの重量物まで) 【サプライヤー】300社〜400社程度 【業務詳細】・装置用の部材の発注、

お客様の製品開発を技術面から支える、半導体ファウンドリの技術営業職です。製造プロセス提案や量産立ち上げ支援、課題解決などを通じて顧客と自社の橋渡しを行います。最先端技術に携わり、グローバルなビジネス の現場でスキルを発揮いただけます。【業務詳細】■海外顧客窓口担当 ■主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，

アナログ半導体世界シェアTOPクラスである当社にて、集積回路(アナログIC)の技術営業もお任せ！営業戦略を担う営業担当とタッグを組んで目標達成を目指します。大手であれば1社、中小であれば3〜4社を担当。 【顧客】車載、産業機械、個人向け機器。当社の8万種ある製品から一つでも多く採用されるよう、顧客システムに対し当社の製品を用いた場合のメリット

次世代車載ネットワーク（CAN / CAN-FD / Ethernet）のソフトウェア開発業務をお任せします。技術に深く向き合いたい方、経験を活かして裁量ある仕事に挑戦したい方に最適なポジションです。 ■エンド顧客からのニーズ分析/要求仕様化からソフトウェア設計/実装/評価が主な業務になり、経験に応じた配置から担当して頂きます。 ◎顧客窓口（

次世代車載ネットワークのソフトウェア開発業務をお任せします。★長年培ってこられたご経験を活かしながら、現場で技術に向き合い続けたいという志向をお持ちの方にふさわしいポジションです。 ■エンド顧客からのニーズ分析/要求仕様化からソフトウェア設計/実装/評価が主な業務になり、経験に応じた配置から担当して頂きます。 ◎顧客窓口（プロジェクトリーダー