次世代車載ネットワークのソフトウェア開発業務をお任せします。★顧客からの信頼も厚く、長年にわたって培ってきた技術の蓄積を有する当社では、基礎技術について体系的に学べる環境が整っています。 ■エンド顧客からのニーズ分析/要求仕様化からソフトウェア設計/実装/評価が主な業務になり、経験に応じた配置から担当して頂きます。 ※未経験の方にはデバッグや

センシング領域（センサデバイスやセンシングアルゴリズム）のソフトウェア開発におけるプロジェクト推進を担っていただきます。 ■エンド顧客からのニーズ分析/要求仕様化からソフトウェア設計/実装/評価が主な業務になり、経験に応じた配置から担当して頂きます。 ◎顧客窓口（プロジェクトリーダー）で要求分析 ◎仕様設計、ソフトウェアアーキテクチャ設計 ◎

DB技術者として下記の業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ■生産設備の新規導入、更新対応 ■生産設備の技術的改善の検討、実施 ■工程のプロセス改善 ■新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施

製品技術者として下記の業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ■新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐 ■新製品認定ワークの推進 ■顧客との技術窓口(新製品仕様確認、定例会への参加) ■試作品の投入準備とスケジュール管理

半導体製造装置の製造をおこなう部門において、半導体製造装置や各種搬送ロボット、液晶製造装置等の製造エンジニア業務を担当いただきます。 【具体的に】■CAD図面を見て、半導体関連機器や各種搬送ロボット、液晶製造装置などの装置組立から、客先においての立ち上げ作業をおこないます。 【その他】＊製造・モノづくりは会社の基礎です。その後ご本人の適性や興

当社のプリント基板及び半導体ICパッケージ向けの検査装置の海外営業をお任せします。市場はアジア中心に欧米などにも拡がっており、カタログ販売ではなく、海外出張により、直接お客様と商談し提案型の営業です。 製品や技術知識は入社後に習得して頂くことも可能です。本求人では、海外に地場を構えるお客様への製品提案をはじめ、日本の技術エンジニアとの仕様打ち

【概要】半導体パッケージ基板の製造・販売を行う当社にて、人事部門の以下業務をお任せします。 【詳細】・専用ソフトを利用した給与計算(AMANO)・労働/雇用保険手続き・障がい者納付金対応・高年齢雇用継続給付金手続き

■東証スタンダード上場の内外テック社を親会社に持つ当社において、半導体メーカーから受注する半導体製造装置の組立を担当いただきます。<1>クリーンルーム内でドライバーやレンチなどの工具を使用した組立。 <2>現場監督者の補佐業務：工程管理、生産スケジュールに合わせた人員表の作成、取引先への問い合わせ/打ち合わせ、チームメ

■精密機器の試作開発及び設計・製作で実績を積み重ねる弊社にて、精密機器の組立業務をお任せします。 【詳細】■レンチ、ドライバー等工具を使って精密機器の組立を行い、組立後の製品の調整を行います。時にはレーザー測定器を使って品質の高い製品製造を行っていただきます。 【強み】顧客の要望に合わせた製品をオーダーメイドで製造するためコストダウンでき、か

■クリーンルーム内で、図面や手順書を見ながら半導体製造装置の組立を行います。はじめは簡単な作業からスタートし、モノづくりの面白さを味わいながら、できる業務の幅を増やすことが可能です。 【具体的には】クリーンルーム内での作業が基本で、3週間ほどでのひとつの装置を組み立てます。1人ではなく、5〜6名のグループで分担して行うためチームワークが大切で

センシングソリューション市場での事業拡大に向け、重点顧客との関係強化を担う営業職を募集します。技術的な提案が必要な場面では社内エンジニアと協力して進めるため、専門知識がなくても安心して取り組めます。 将来的には、新規サービスの営業をお任せする可能性もあります。 【具体的には】お客様との打ち合わせを重ね、どのようなソフトウェア開発が必要かを明確

センシングソリューション市場での事業拡大に向け、重点顧客との関係強化を担う営業職を募集します。技術的な提案が必要な場面では社内エンジニアがサポートするため、専門知識がなくても安心して取り組めます。 将来的には、新規サービスの営業をお任せする可能性もあります。 【具体的には】お客様との打ち合わせを重ね、どのようなソフトウェア開発が必要かを明確に

当社の機械設計部署にて、半導体製造装置の機械・機構設計を担当します。 【担当業務詳細】上流工程：■半導体製造装置に関する機械・機構設計（改良・新型開発など）■打ち合わせ/リモートメイン・設計■試運転まで完成まで一貫して携わります。＊設計不具合の対応※製造側と一緒になってつくりあげていく。 お客様のご要望に合わせて、一つひとつ、オーダーメイドの

半導体検査用プローブカードやプリント基板検査治具の設計・製造を行う当社にて、各種検査機用図面の設計業務をお任せします。/変更の範囲：当社業務全般 【当社の強み】 ミクロン単位の技術力を持つ、世界に挑む技術型企業。半導体検査用治具は注目されており、ワイヤープローブのピン径は業界トップの20μmを実現。ハイブリッド車向けパワーデバイスでは「

半導体検査用プローブカードやプリント基板検査治具の設計・製造を行う当社にて、半導体やプリント基板関連の検査用治具の技術営業をご担当いただきます。/変更の範囲：当社業務全般 【業務内容詳細】 ・お客様からの問合せ対応 ・設計の担当者の選定 ・設計担当者と共にお客様と打合せ ・見積り提出、受注

半導体検査用プローブカードやプリント基板検査治具の設計・製造を行う当社にて、回路設計や評価業務をご担当いただきます。/変更の範囲：当社業務全般 【業務内容詳細】 ■回路設計・プリント基板の設計、高周波回路設計・評価：プリント基板設計、部品選定、回路図作成、基板試作・評価、高周波特性を考慮した設計およびシミュレーション ■半導体関連業務：半導体

インダストリアルのキーアカウントセールスとしてビジネスパートナーの新規開拓、既存クライアントとの関係構築、強化を行い、売上、シェア拡大に向けた営業活動全般をお任せします。 【詳細】■BTOパソコン、ドライブレコーダー、アーケードゲーム機、Gaming、POSシステム、医療機器等、産業分野における様々なシーンで自社製品のフラッシュメモリ、ストレ

半導体検査用プローブカードやプリント基板検査治具の設計・製造を行う当社にて、検査用治具の設計をお任せします。/変更の範囲：当社業務全般 【業務内容詳細】 ■検査用治具の設計・開発 ■検査用治具の製造・加工・組立 ■検査用治具に使用するプローブピンの製造・設計・開発

半導体検査用プローブカードやプリント基板検査治具の設計・製造を行う当社にて、半導体やプリント基板関連の検査用治具の品質管理をご担当いただきます。/変更の範囲：当社業務全般 【業務内容詳細】 ■製造製品の検査　■社内製造品の検査規格の検討、決定 ■製品に不適合が発生した場合の発生原因の調査・対策後の評価 ■品質データの収集と分析、報告書の作成

当社工場の生産技術職として、半導体製造工程で使われる治具のプラスチック射出成形ラインを担当いただきます。現在プロジェクト化しているものが年4本〜6件程度あり、案件により所要期間が変わります。 ■半導体製造工程用治具のプラスチック射出成形品の工程設計 ■妥当性確認：金型、製品、工程など試作評価 社内コミュニケーションが主で、開発Gや品質保証G