LSIのミドル、バックエンド設計の管理職候補として業務をお任せします。 《具体的には》・論理合成　・DFT　・等価検証　 ・タイミング設計、検証・配置配線　・物理検証　・PI/SI検証 大手企業と一緒に海外ファブの最先端プロセス(〜6nmを用いた Digital BE設計技術を経験できます。 ・論理合成以降のインプリメンテーション(フロアプ

LSIのミドル、バックエンド設計をお任せします。 《具体的には》・論理合成　・DFT　・等価検証　 ・タイミング設計、検証・配置配線　・物理検証　・PI/SI検証 大手企業と一緒に海外ファブの最先端プロセス(〜6nmを用いた Digital BE設計技術を経験できます。 ・論理合成以降のインプリメンテーション(フロアプラン、CTS、配置配線)

LSIのフロントエンド設計をお任せします。《具体的には》・機能仕様書から実装仕様書の作成　・RTL設計及びコーディング　・機能検証 【業務の特徴】大手企業と一緒に様々な開発に携わることができます。 ・カメラやテレビ等の画像処理、ASICの開発(画像補正、露光計算、シャッタースピード調整 IP開発) ・各種 IP やカスタムプロセッサーを自社環

【当求人の魅力】常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方必見の求人です。 ★製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業★ 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基本的

【当求人の魅力】需要ある安定業界かつ、ワークライフバランス◎な当社で、教育体制がばっちりな環境なので、技術者として未経験から挑戦したい方にベストな求人です。手に職つけたい方、是非ご応募ください！ ご経験に応じて、次の業務をお任せします。お客様のご要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。◆試験・評価

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。組立技術課は、半導体

成膜装置の設計開発をおこなう技術部門全体の統括責任者として、以下の業務をお任せします。※変更の範囲：変更無し ＜具体的には＞ ■技術部門全体の組織改革 ■技術部門全体の統括、管理 ■技術戦略の策定、実施 ■新技術の研究開発 ■プロジェクトチームづくり、プロジェクト全体の管理

常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方におすすめの求人です。 製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業です。(以下詳細) 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産

真空装置製造のプレイングマネージャー業務をお任せします。※変更の範囲：変更無し ＜具体的には＞ ■製造業務全般（装置組立、配線、出荷、装置立上、メンテナンス）の遂行、管理 ■従業員の指導、育成 ■工場設備メンテナンス、安全衛生の管理 ※建物への改変を含む業務は含まない

常に需要のある安定業界にて、既存顧客と長い付き合いの営業でキャリアアップしていきたい方におすすめの求人です。 製品開発の過程で必要な材料や製造装置を提供する営業です。(以下詳細) 商社として材料メーカーと製品メーカーを繋ぐ役割を担いながら、お客様のご要望を満たす電子材料を提供すると共に、お客様の量産加工・新製品開発等もサポートしています。※基

【当求人の魅力】需要ある安定業界かつ、ワークライフバランス重視な当社で、教育体制がばっちりな環境なので、技術者として挑戦したい方にベストな求人です。是非ご応募ください！ ご経験に応じて、次の業務をお任せします。お客様のご要望を元に、製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。◆試験・評価システムの提案と構築◆試験

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ERPやWebアプリケーションに関連する戦略的方向性、管理、業務効率化・自動化PJの監督をお任せいたします。 【ITコーポレートアプリケーション部】日本法人のコーポレート向けシステムを統括している部門です。具体的にはSAP：Amkor Global仕様の導入と運用、日本でのカスタム仕様の設計、運用

生産設備の製造部門全体の統括責任者として、下記の業務をお任せします。 ※変更の範囲：変更無し ■製造部門（複数の製造関連部署）の組織改革 ■製造部門（複数の製造関連部署）の統括、管理 ■製造全体のマスタープラン策定 ■製造全体のクオリティやパフォーマンスの向上、効率改善、戦略的な指導 ■工場管理

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。組立技術課は、半導体

◆製品構成材料や部品単体の素材など、材料を対象とした化学分析評価を行っている部署にて下記業務をお任せします。※ご経験やスキルに応じて取り扱う装置を検討し、ご対応いただきますのでご安心ください。 【具体的に】■無機・有機材料の表面分析 （・XPS、AES、AFMでの表面分析・SEMなどを用いた表面、断面観察） ■技術報告書の作成 【取り扱い機器

◆自社製品である「パワー半導体検査装置」や「太陽光パネルの検査装置(solamente)」の技術開発をお任せします。 【具体的に】■技術開発（パワー半導体検査装置のパターン認識の開発や太陽光パネルの検査装置のアルゴリズムの設計など、 あなたのスキルを活かして当社のものづくりに携わっていただきます。） ■新製品・検査装置の検討　■展示会の出展　

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、半導体製造工程の技術担当(各種ウエハ洗浄工程)をお任せします。 【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立をお任せします。■取引先の製品の受託試作加工業務　■取引先と試作品の加工に関する

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、当社製造現場において製造プロセスや作業内容を分析し、業務改善・業務の効率化を図ってもらいます。 【具体的な業務内容】 ◆工場内現場に入り、各プロセスを確認し、製品ごとの原価算出 ◆算出された原価・数字を基に改善活動（歩留まり・品質・コスト） ◆製造部門と

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、工場ユーティリティー及び生産設備に関する設備保全活動の推進役のお仕事をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 機械機器のメンテナンス手順書の作成⇒製造部へのメンテナンス作業の推進⇒設備保全の管理⇒予防保全におけるTPM活動